技術支援工程總監——加州遠端辦公
領導 FormFactor 半導體測試與量測產品的全球技術支援工程職能。 負責升級處理、服務準備、可靠性、培訓及全球客戶問題解決。
說明
- 領導涵蓋所有產品線的全球技術支援工程組織
- 建立並管理結構化的多層級技術升級處理流程
- 負責高階主管層級的客戶升級事項及系統性產品效能問題
- 指導根因調查和矯正措施,減少客戶停機時間
- 制定服務工程標準、故障排除實務和營運方法
- 維持涵蓋硬體、軟體、應用及製造流程的專業能力
- 監督進階故障排除、失效分析和矯正措施計畫
- 在技術事務上串聯服務、工程、製造和產品管理團隊
- 提升產品可靠性、可服務性和整體客戶體驗
- 為全球產品部署制定區域支援策略
- 統一支援、維修及合作夥伴組織的技術實務
- 制定故障排除程序、服務文件和維修方法
- 建立現場部署前的服務資格要求
- 與現場服務領導層協調知識傳遞和能力建設
- 領導全球技術培訓與認證策略
- 定義技術能力框架和職涯發展路徑
- 開發知識管理系統和技術文件基礎設施
- 制定並追蹤技術支援績效指標
- 領導旨在提升品質、效率和客戶體驗的改善計畫
- 運用營運資料、客戶回饋和績效指標確定改善優先順序
- 招募、指導和培育全球技術支援工程師及主題專家
- 推動以客戶為中心、協作和負責任的團隊文化
- 規劃接班並培育組織內的技術人才
- 領導提升組織績效和客戶成果的跨職能計畫
職位要求
- 擁有學士學位者至少具備12年相關領導經驗,碩士學位者10年,博士學位者8年,或具備同等經驗
- 電機工程、機械工程、物理、半導體工程或相關技術領域學位
- 具備技術工程、客戶支援、現場服務、半導體設備或相關領域背景
- 具備管理技術工程或支援組織的經驗
- 擁有在複雜、面向客戶的環境中領導全球技術團隊的業績記錄
- 了解半導體製造、測試、量測、晶圓探針或相鄰半導體資本設備市場
- 具備支援產品從新產品導入到持續工程及生命週期結束階段的經驗
- 具備進階故障排除和根因分析能力
- 具備產品生命週期管理經驗
- 具備失效分析和FMEA經驗
- 了解服務準備和面向可服務性設計的方法
- 具備管理技術升級事項的經驗
- 熟悉可靠性工程和持續改善工具
- 深入理解品質系統和客戶支援營運
- 以客戶為先,致力於卓越服務
- 具備策略判斷力,並能嚴謹執行營運工作
- 展現對業務成果的主人翁意識並對結果負責
- 能夠透過影響力領導並協調全球團隊
- 具備出色的溝通和高階主管簡報能力
- 能夠培養並激勵高績效技術團隊
福利待遇
- 醫療保險
- 牙科保險
- 視力保險
- 人壽保險
- 失能保險
- 401(k)及公司配對提撥
- 員工股票購買計畫(ESPP)
- 帶薪休假
- 季度利潤分享獎金
- 彈性支出或儲蓄帳戶
