半導體封裝資深首席工程師
在恩智浦半導體帶領封裝創新，為汽車、機器人與高效能運算應用開發架構及技術藍圖。 推動封裝解決方案從可行性評估、原型試作到認證及量產爬坡。
說明
- 在恩智浦封裝創新部門帶領技術工作。
- 為恩智浦各業務線的新產品與新技術開發封裝解決方案。
- 為車輛電氣化、電源管理、機器人、高效能運算及資料中心開發標準與先進封裝解決方案，著重於類比與電源傳輸。
- 制定封裝架構、材料、結構及組裝流程，以達成可靠度、效能、可製造性及成本目標。
- 帶領涉及內部團隊、組裝據點、供應商、OSAT及外部技術夥伴的複雜技術計畫。
- 追蹤先進封裝、面板級封裝及功率封裝的趨勢。
- 制定並推進相關技術藍圖。
- 支援新產品與新技術導入的封裝工作，涵蓋可行性評估、設計與原型試作，以及特性分析、認證、風險消除、發布及量產爬坡支援。
- 視需要前往恩智浦組裝據點、OSAT、供應商及技術夥伴進行國際差旅。
職位要求
- 機械工程、材料科學、化學工程、電機工程或相關領域的學士或更高學位。
- 至少10年半導體封裝開發、封裝技術、組裝流程開發、封裝設計、產品或封裝工程或相關領域經驗。
- 具備IC封裝系列的廣泛實務知識，包括QFP、QFN、BGA、FCBGA、FCCSP、WLCSP、FOWLP、FOPLP/PLP、SiP/模組及功率封裝。
- 具備帶領跨職能技術專案的經驗，合作對象包括工程、協同設計、製造、產品、品質、供應商及管理團隊。
- 能向技術與管理對象清楚傳達技術取捨、風險、建議及專案狀態。
- 具備流利的英語書寫及口說能力。
- 優先條件：在一項或多項先進封裝領域具備深厚專業知識，例如扇出型或面板級封裝、2.5D/3D整合、晶粒、異質整合、嵌入式晶粒或被動元件、SiP/模組、高密度基板/RDL、混合鍵合或高功率封裝。
福利待遇
- 平等機會及平權行動聘僱政策。
- 為符合資格的身心障礙人士提供合理便利。
- 有機會前往恩智浦組裝據點、OSAT、供應商及技術夥伴進行國際差旅。