NXP Semiconductors udvikler halvlederteknologier til bilindustrien, tingenes internet og industrielle anvendelser. Virksomhedens produkter omfatter mikrokontrollere, sikre processorer, trådløse forbindelsesløsninger samt teknologier til intelligent edge-computing og sikker autentificering. Virksomhedens arbejde understøtter opkoblede, indlejrede og sikkerhedsfokuserede systemer inden for bilindustrien og på bredere hardwaremarkeder.
Senior Principal-ingeniør i halvlederindkapsling
Led innovation inden for indkapsling hos NXP Semiconductors, og udvikl arkitekturer og teknologi-roadmaps til bilindustrien, robotteknologi og højtydende databehandling. Driv indkapslingsløsninger fra gennemførlighed og prototypeopbygning til kvalificering og produktionsopskalering.
Beskrivelse
- Lede teknisk arbejde i NXPs organisation for pakkeinnovation.
- Udvikle indkapslingsløsninger til nye produkter og teknologier på tværs af NXPs forretningsområder.
- Skabe standardiserede og avancerede indkapslingsløsninger til elektrificering af køretøjer, strømstyring, robotteknologi samt højtydende databehandling og datacentre med fokus på analog teknologi og strømforsyning.
- Fastlægge indkapslingsarkitekturer, materialer, strukturer og samleprocesser, så mål for pålidelighed, ydeevne, produktionsvenlighed og omkostninger opfyldes.
- Lede komplekse tekniske programmer på tværs af interne teams, samlefabrikker, leverandører, OSAT'er og eksterne teknologipartnere.
- Følge tendenser inden for avanceret indkapsling, indkapsling på panelniveau og effektindkapsling.
- Fastlægge og videreudvikle tilhørende teknologi-roadmaps.
- Levere indkapslingsarbejde til introduktion af nye produkter og teknologier, fra gennemførlighed, design og prototyper til karakterisering, kvalificering, risikoreduktion, frigivelse og støtte til produktionsopskalering.
- Rejse internationalt efter behov til NXPs samlefabrikker, OSAT'er, leverandører og teknologipartnere.
Krav
- Bachelorgrad eller højere inden for maskinteknik, materialevidenskab, kemiteknik, elektroteknik eller et beslægtet område.
- Mindst 10 års erfaring med udvikling af halvlederindkapsling, indkapslingsteknologi, udvikling af samleprocesser, indkapslingsdesign, produkt- eller indkapslingsingeniørarbejde eller et beslægtet område.
- Bred praktisk viden om IC-indkapslingsfamilier, herunder QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/moduler og effektindkapslinger.
- Erfaring med at lede tværfunktionelle tekniske projekter med bidrag fra teknik, co-design, produktion, produkt, kvalitet, leverandører og ledelse.
- Evne til tydeligt at formidle tekniske afvejninger, risici, anbefalinger og projektstatus til både tekniske målgrupper og ledelsen.
- Flydende engelsk i skrift og tale.
- Foretrukket: dyb ekspertise inden for et eller flere områder af avanceret indkapsling, såsom fan-out- eller panelniveauindkapsling, 2.5D/3D-integration, chiplets, heterogen integration, indlejrede chips eller passive komponenter, SiP/moduler, substrater/RDL med høj tæthed, hybrid bonding eller indkapsling til høj effekt.
Fordele
- Politik om lige muligheder og positiv særbehandling i ansættelsen.
- Rimelige tilpasninger for personer med handicap, som i øvrigt er kvalificerede.
- Mulighed for internationale rejser til NXPs samlefabrikker, OSAT'er, leverandører og teknologipartnere.