Η NXP Semiconductors αναπτύσσει τεχνολογίες ημιαγωγών για εφαρμογές στην αυτοκινητοβιομηχανία, το Διαδίκτυο των Πραγμάτων και τη βιομηχανία. Τα προϊόντα της περιλαμβάνουν μικροελεγκτές, ασφαλείς επεξεργαστές, λύσεις ασύρματης συνδεσιμότητας και τεχνολογίες για έξυπνη υπολογιστική στην άκρη του δικτύου και ασφαλή ταυτοποίηση. Το έργο της εταιρείας υποστηρίζει συνδεδεμένα και ενσωματωμένα συστήματα με έμφαση στην ασφάλεια, τόσο στον κλάδο της αυτοκινητοβιομηχανίας όσο και στις ευρύτερες αγορές υλικού.
Ανώτερος κύριος μηχανικός συσκευασίας ημιαγωγών
Καθοδηγήστε την καινοτομία συσκευασίας στη NXP Semiconductors, αναπτύσσοντας αρχιτεκτονικές και τεχνολογικούς οδικούς χάρτες για εφαρμογές αυτοκινήτου, ρομποτικής και υπολογιστικής υψηλών επιδόσεων. Προωθήστε λύσεις συσκευασίας από τη μελέτη σκοπιμότητας και τα πρωτότυπα έως την πιστοποίηση και την κλιμάκωση της παραγωγής.
Περιγραφή
- Καθοδήγηση τεχνικού έργου στον οργανισμό Καινοτομίας Συσκευασίας της NXP.
- Ανάπτυξη λύσεων συσκευασίας για νέα προϊόντα και τεχνολογίες σε όλους τους επιχειρηματικούς τομείς της NXP.
- Δημιουργία τυπικών και προηγμένων λύσεων συσκευασίας για τον εξηλεκτρισμό οχημάτων, τη διαχείριση ισχύος, τη ρομποτική, την υπολογιστική υψηλών επιδόσεων και τα κέντρα δεδομένων, με έμφαση στα αναλογικά συστήματα και την παροχή ισχύος.
- Καθορισμός αρχιτεκτονικών, υλικών, δομών και διεργασιών συναρμολόγησης συσκευασιών, ώστε να επιτυγχάνονται οι στόχοι αξιοπιστίας, απόδοσης, κατασκευασιμότητας και κόστους.
- Καθοδήγηση σύνθετων τεχνικών προγραμμάτων με τη συμμετοχή εσωτερικών ομάδων, μονάδων συναρμολόγησης, προμηθευτών, εξωτερικών παρόχων συναρμολόγησης και δοκιμών (OSAT) και εξωτερικών τεχνολογικών συνεργατών.
- Παρακολούθηση τάσεων στην προηγμένη συσκευασία, στη συσκευασία σε επίπεδο πάνελ και στη συσκευασία ισχύος.
- Καθορισμός και προώθηση σχετικών τεχνολογικών οδικών χαρτών.
- Υλοποίηση εργασιών συσκευασίας για την εισαγωγή νέων προϊόντων και τεχνολογιών, από τη μελέτη σκοπιμότητας, τον σχεδιασμό και τα πρωτότυπα έως τον χαρακτηρισμό, την πιστοποίηση, την άρση κινδύνων, την αποδέσμευση και την υποστήριξη της κλιμάκωσης παραγωγής.
- Διεθνή ταξίδια, όταν απαιτούνται, σε μονάδες συναρμολόγησης της NXP, OSAT, προμηθευτές και τεχνολογικούς συνεργάτες.
Απαιτήσεις
- Πτυχίο ή ανώτερος τίτλος σπουδών στη μηχανολογία, στην επιστήμη υλικών, στη χημική μηχανική, στην ηλεκτρολογία ή σε συναφή κλάδο.
- Τουλάχιστον 10 χρόνια εμπειρίας στην ανάπτυξη συσκευασιών ημιαγωγών, στην τεχνολογία συσκευασίας, στην ανάπτυξη διεργασιών συναρμολόγησης, στον σχεδιασμό συσκευασιών, στη μηχανική προϊόντων ή συσκευασιών ή σε συναφή τομέα.
- Ευρεία πρακτική γνώση οικογενειών συσκευασιών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, όπως QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/μονάδες και συσκευασίες ισχύος.
- Εμπειρία στην καθοδήγηση διαλειτουργικών τεχνικών έργων με συμμετοχή μηχανικών, ομάδων συν-σχεδιασμού, παραγωγής, προϊόντων, ποιότητας, προμηθευτών και διοίκησης.
- Σαφής επικοινωνία τεχνικών συμβιβασμών, κινδύνων, εισηγήσεων και κατάστασης έργων σε τεχνικό και διοικητικό κοινό.
- Άριστη γνώση γραπτών και προφορικών αγγλικών.
- Επιθυμητή: βαθιά εξειδίκευση σε έναν ή περισσότερους τομείς προηγμένης συσκευασίας, όπως συσκευασία fan-out ή σε επίπεδο πάνελ, ολοκλήρωση 2.5D/3D, chiplets, ετερογενής ολοκλήρωση, ενσωματωμένα dies ή παθητικά στοιχεία, SiP/μονάδες, υποστρώματα υψηλής πυκνότητας/RDL, υβριδική συγκόλληση ή συσκευασία υψηλής ισχύος.
Παροχές
- Πολιτική ίσων ευκαιριών και θετικής δράσης στην απασχόληση.
- Εύλογες προσαρμογές για κατά τα άλλα κατάλληλα άτομα με αναπηρία.
- Ευκαιρίες διεθνών ταξιδιών σε μονάδες συναρμολόγησης της NXP, OSAT, προμηθευτές και τεχνολογικούς συνεργάτες.