NXP Semiconductors arendab pooljuhttehnoloogiaid autotööstuse, asjade interneti ja tööstuse rakenduste jaoks. Selle toodete hulka kuuluvad mikrokontrollerid, turvaprotsessorid, traadita ühenduse lahendused ning nutika servtöötluse ja turvalise autentimise tehnoloogiad. Ettevõtte töö toetab ühendatud, manussüsteemidel põhinevaid ja ohutusele keskenduvaid süsteeme autotööstuses ning laiematel riistvaraturgudel.
Pooljuhtide pakendamise vanemjuhtivinsener
Juhi pakendilahenduste innovatsiooni ettevõttes NXP Semiconductors ning arenda arhitektuure ja tehnoloogia tegevuskavasid autotööstuse, robootika ja suure jõudlusega andmetöötluse rakendustele. Vii pakendilahendused teostatavuse hindamisest ja prototüüpidest kvalifitseerimise ning tootmise käivitamiseni.
Kirjeldus
- Juhi tehnilist tööd NXP Package Innovationi organisatsioonis.
- Arenda pakendilahendusi uutele toodetele ja tehnoloogiatele NXP eri ärivaldkondades.
- Loo standardseid ja täiustatud pakendilahendusi sõidukite elektrifitseerimiseks, energiahalduseks, robootikaks ning suure jõudlusega andmetöötluseks ja andmekeskustele, keskendudes analoogtehnoloogiale ja toiteedastusele.
- Määra pakendite arhitektuurid, materjalid, struktuurid ja koostamisprotsessid, et täita töökindluse, jõudluse, valmistatavuse ja kulude eesmärgid.
- Juhi keerukaid tehnilisi programme koostöös sisemeeskondade, koostamistehaste, tarnijate, OSAT-ide ja väliste tehnoloogiapartneritega.
- Jälgi täiustatud, paneelitaseme ja võimsuspakendite suundumusi.
- Määra asjakohased tehnoloogia tegevuskavad ja vii neid edasi.
- Tee uute toodete ja tehnoloogiate kasutuselevõtuks vajalikku pakendustööd alates teostatavuse hindamisest, projekteerimisest ja prototüüpidest kuni karakteriseerimise, kvalifitseerimise, riskide maandamise ja väljalaskmiseni ning toeta tootmise käivitamist.
- Reisi vajaduse korral rahvusvaheliselt NXP koostamistehastesse, OSAT-ide, tarnijate ja tehnoloogiapartnerite juurde.
Nõuded
- Vähemalt bakalaureusekraad masinaehituse, materjaliteaduse, keemiatehnika, elektrotehnika või sellega seotud valdkonnas.
- Vähemalt 10 aastat kogemust pooljuhtide pakendamise arendamisel, pakenditehnoloogias, koostamisprotsesside arendamisel, pakendite projekteerimisel, toote- või pakenditehnika valdkonnas või sarnasel alal.
- IC-pakendite lai praktiline tundmine, sealhulgas QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP-moodulid ja võimsuspakendid.
- Kogemus valdkondadevaheliste tehniliste projektide juhtimisel koos inseneride, ühisprojekteerimise, tootmise, tootehalduse, kvaliteedi, tarnijate ja juhtkonnaga.
- Oskus selgelt selgitada tehnilisi kompromisse, riske, soovitusi ja projekti seisu nii tehnilistele sihtrühmadele kui ka juhtkonnale.
- Sujuv inglise keele suuline ja kirjalik oskus.
- Eeliseks on põhjalikud teadmised ühest või mitmest täiustatud pakendamise valdkonnast, näiteks fan-out- või paneelitaseme pakendamine, 2.5D/3D-integratsioon, kiibistikud, heterogeenne integratsioon, sisseehitatud kiibid või passiivkomponendid, SiP-moodulid, suure tihedusega aluspinnad/RDL, hübriidsidumine või suure võimsusega pakendamine.
Hüved
- Võrdsete võimaluste ja positiivsete erimeetmete põhimõtteid järgiv tööhõivepoliitika.
- Mõistlikud kohandused muidu kvalifitseeritud puuetega inimestele.
- Võimalus reisida rahvusvaheliselt NXP koostamistehastesse, OSAT-ide, tarnijate ja tehnoloogiapartnerite juurde.