NXP Semiconductors entwickelt Halbleitertechnologien für die Automobilindustrie, das Internet der Dinge und industrielle Anwendungen. Das Produktportfolio umfasst Mikrocontroller, sichere Prozessoren, Lösungen für drahtlose Konnektivität sowie Technologien für intelligente Edge-Computing-Anwendungen und sichere Authentifizierung. Die Arbeit des Unternehmens unterstützt vernetzte, eingebettete und sicherheitsorientierte Systeme in der Automobilindustrie und in weiteren Hardwaremärkten.
Senior Principal Ingenieur für Halbleitergehäuse
Leiten Sie Innovationen im Halbleitergehäuse bei NXP Semiconductors und entwickeln Sie Architekturen sowie Technologiefahrpläne für Automobiltechnik, Robotik und Hochleistungsrechnen. Gestalten Sie Verpackungslösungen von der Machbarkeitsprüfung und Prototypenfertigung bis zur Qualifizierung und zum Produktionshochlauf.
Beschreibung
- Leiten Sie die technische Arbeit innerhalb der Package-Innovation-Organisation von NXP.
- Entwickeln Sie Gehäuselösungen für neue Produkte und Technologien in den Geschäftsbereichen von NXP.
- Entwickeln Sie Standard- und fortschrittliche Gehäuselösungen für die Fahrzeugelektrifizierung, das Leistungsmanagement, die Robotik sowie Hochleistungsrechnen und Rechenzentren, mit Schwerpunkt auf Analogtechnik und Stromversorgung.
- Legen Sie Gehäusearchitekturen, Materialien, Strukturen und Montageprozesse fest, um Ziele hinsichtlich Zuverlässigkeit, Leistung, Herstellbarkeit und Kosten zu erreichen.
- Leiten Sie komplexe technische Programme mit internen Teams, Montagestandorten, Lieferanten, OSATs und externen Technologiepartnern.
- Verfolgen Sie Trends bei fortschrittlichen Gehäusen, Panel-Level-Packaging und Leistungshalbleitergehäusen.
- Legen Sie die zugehörigen Technologiefahrpläne fest und entwickeln Sie sie weiter.
- Erbringen Sie Packaging-Leistungen für die Einführung neuer Produkte und Technologien – von Machbarkeitsprüfung, Design und Prototypen über Charakterisierung, Qualifizierung, Risikominimierung und Freigabe bis zur Unterstützung des Produktionshochlaufs.
- Reisen Sie bei Bedarf international zu NXP-Montagestandorten, OSATs, Lieferanten und Technologiepartnern.
Anforderungen
- Bachelor-Abschluss oder höher in Maschinenbau, Materialwissenschaften, Chemieingenieurwesen, Elektrotechnik oder einem verwandten Fachgebiet.
- Mindestens 10 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Halbleitergehäusen, Gehäusetechnologie, Montageprozessentwicklung, Gehäusedesign, Produkt- oder Gehäuseentwicklung oder einem verwandten Bereich.
- Breite Fachkenntnisse zu IC-Gehäusefamilien, darunter QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/Module und Leistungshalbleitergehäuse.
- Erfahrung in der Leitung funktionsübergreifender technischer Projekte mit Beteiligten aus Engineering, Co-Design, Fertigung, Produktmanagement, Qualität, Lieferanten und Management.
- Klare Kommunikation technischer Abwägungen, Risiken, Empfehlungen und Projektstatus an technische Zielgruppen und das Management.
- Fließende Englischkenntnisse in Wort und Schrift.
- Bevorzugt: fundierte Expertise in einem oder mehreren Bereichen des fortschrittlichen Packageings, etwa Fan-Out- oder Panel-Level-Packaging, 2.5D/3D-Integration, Chiplets, heterogene Integration, eingebettete Chips oder passive Bauelemente, SiP/Module, hochdichte Substrate/RDL, Hybridbonden oder Hochleistungsgehäuse.
Zusatzleistungen
- Beschäftigungspolitik mit Chancengleichheit und positiver Förderung.
- Angemessene Vorkehrungen für ansonsten qualifizierte Menschen mit Behinderungen.
- Möglichkeiten zu internationalen Reisen zu NXP-Montagestandorten, OSATs, Lieferanten und Technologiepartnern.