NXP Semiconductors разрабатывает полупроводниковые технологии для автомобильной отрасли, Интернета вещей и промышленных применений. В ассортимент компании входят микроконтроллеры, защищённые процессоры, решения для беспроводной связи, а также технологии интеллектуальных периферийных вычислений и безопасной аутентификации. Разработки компании поддерживают подключённые, встраиваемые и ориентированные на безопасность системы в автомобильной отрасли и на более широком рынке аппаратных решений.
Ведущий главный инженер по корпусированию полупроводников
Возглавьте инновации в корпусировании в NXP Semiconductors: разрабатывайте архитектуры и технологические дорожные карты для автомобильной отрасли, робототехники и высокопроизводительных вычислений. Ведите решения по корпусированию от оценки реализуемости и создания прототипов до квалификации и наращивания производства.
Описание
- Руководите технической работой в подразделении Package Innovation компании NXP.
- Разрабатывайте решения по корпусированию для новых продуктов и технологий во всех бизнес-направлениях NXP.
- Создавайте стандартные и передовые решения по корпусированию для электрификации автомобилей, управления питанием, робототехники, высокопроизводительных вычислений и центров обработки данных, уделяя особое внимание аналоговым компонентам и подаче питания.
- Определяйте архитектуру корпусов, материалы, конструкции и процессы сборки с учетом требований к надежности, производительности, технологичности и стоимости.
- Руководите сложными техническими программами с участием внутренних команд, сборочных площадок, поставщиков, OSAT-компаний и внешних технологических партнеров.
- Отслеживайте тенденции в передовых технологиях корпусирования, корпусировании на уровне панелей и корпусировании силовых компонентов.
- Формируйте и развивайте соответствующие технологические дорожные карты.
- Выполняйте работы по корпусированию при выводе новых продуктов и технологий: от оценки реализуемости, проектирования и создания прототипов до характеризации, квалификации, снижения рисков, выпуска и поддержки наращивания производства.
- При необходимости совершайте международные поездки на сборочные площадки NXP, к OSAT-компаниям, поставщикам и технологическим партнерам.
Требования
- Степень бакалавра или выше в области машиностроения, материаловедения, химической инженерии, электротехники или смежной дисциплины.
- Не менее 10 лет опыта в разработке корпусирования полупроводников, корпусных технологий, процессов сборки, проектировании корпусов, инженерии изделий или корпусов либо смежной области.
- Обширные практические знания семейств корпусов интегральных схем, включая QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/модули и корпуса силовых компонентов.
- Опыт руководства межфункциональными техническими проектами с участием специалистов по проектированию, совместному проектированию, производству, продуктам, качеству, поставщиков и руководителей.
- Умение ясно доносить технические компромиссы, риски, рекомендации и статус проекта до технических специалистов и руководителей.
- Свободное владение английским языком — устным и письменным.
- Желательно: глубокая экспертиза в одной или нескольких областях передового корпусирования, например fan-out или корпусирование на уровне панелей, 2.5D/3D-интеграция, чиплеты, гетерогенная интеграция, встроенные кристаллы или пассивные компоненты, SiP/модули, подложки высокой плотности/RDL, гибридное соединение или корпусирование компонентов высокой мощности.
Преимущества
- Политика равных возможностей и позитивных мер в сфере занятости.
- Разумные условия труда для лиц с инвалидностью, соответствующих требованиям к должности.
- Возможности международных поездок на сборочные площадки NXP, к OSAT-компаниям, поставщикам и технологическим партнерам.