NXP Semiconductors utvecklar halvledarteknik för fordonsindustrin, sakernas internet och industriella tillämpningar. Företagets produkter omfattar mikrokontroller, säkra processorer, lösningar för trådlös uppkoppling samt teknik för intelligent edge-databehandling och säker autentisering. Företagets arbete stöder uppkopplade, inbyggda och säkerhetsfokuserade system inom fordonsindustrin och på bredare hårdvarumarknader.
Senior huvudingenjör inom halvledarförpackning
Led innovation inom kapsling på NXP Semiconductors och utveckla arkitekturer och teknikplaner för fordonsindustrin, robotik och högpresterande databehandling. Driv kapslingslösningar från genomförbarhetsstudier och prototypbyggen till kvalificering och produktionsupptrappning.
Beskrivning
- Leda tekniskt arbete inom NXP:s organisation för paketinnovation.
- Utveckla kapslingslösningar för nya produkter och tekniker inom NXP:s affärsområden.
- Skapa standardiserade och avancerade kapslingslösningar för elektrifiering av fordon, strömhantering, robotik samt högpresterande databehandling och datacenter, med fokus på analog teknik och strömförsörjning.
- Fastställa kapslingsarkitekturer, material, strukturer och monteringsprocesser för att uppfylla mål för tillförlitlighet, prestanda, tillverkningsbarhet och kostnad.
- Leda komplexa tekniska program tillsammans med interna team, monteringsanläggningar, leverantörer, OSAT-företag och externa teknikpartner.
- Följa trender inom avancerad kapsling, panelbaserad kapsling och effektkapsling.
- Fastställa och vidareutveckla relaterade teknikplaner.
- Ansvara för kapslingsarbetet vid introduktion av nya produkter och tekniker, från genomförbarhet, konstruktion och prototyper till karakterisering, kvalificering, riskminimering, lansering och stöd vid produktionsupptrappning.
- Resa internationellt vid behov till NXP:s monteringsanläggningar, OSAT-företag, leverantörer och teknikpartner.
Krav
- Kandidatexamen eller högre inom maskinteknik, materialvetenskap, kemiteknik, elektroteknik eller ett närliggande område.
- Minst 10 års erfarenhet av utveckling av halvledarkapslingar, kapslingsteknik, utveckling av monteringsprocesser, kapslingskonstruktion, produkt- eller kapslingsingenjörsarbete eller ett närliggande område.
- Bred praktisk kunskap om kapslingsfamiljer för integrerade kretsar, däribland QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/moduler och effektkapslingar.
- Erfarenhet av att leda tvärfunktionella tekniska projekt med deltagare från teknik, samkonstruktion, tillverkning, produkt, kvalitet, leverantörer och ledning.
- Förmåga att tydligt kommunicera tekniska avvägningar, risker, rekommendationer och projektstatus till både tekniska målgrupper och ledningsgrupper.
- Flytande engelska i tal och skrift.
- Meriterande: djup expertis inom ett eller flera områden av avancerad kapsling, till exempel fan-out- eller panelbaserad kapsling, 2.5D/3D-integration, chiplets, heterogen integration, inbäddade chip eller passiva komponenter, SiP/moduler, substrat eller RDL med hög densitet, hybridbindning eller kapsling för hög effekt.
Förmåner
- Policy om lika möjligheter och aktiva åtgärder för att främja lika möjligheter i anställningen.
- Skäliga anpassningar för i övrigt kvalificerade personer med funktionsnedsättning.
- Möjlighet till internationella resor till NXP:s monteringsanläggningar, OSAT-företag, leverantörer och teknikpartner.