NXP Semiconductors razvija poluvodičke tehnologije za automobilsku industriju, internet stvari i industrijske primjene. Njegovi proizvodi uključuju mikrokontrolere, sigurne procesore, rješenja bežične povezivosti te tehnologije za inteligentno računalstvo na rubu mreže i sigurnu autentifikaciju. Rad tvrtke podržava povezane, ugrađene i sigurnosno usmjerene sustave u automobilskoj industriji i na širim tržištima hardvera.
Viši glavni inženjer za pakiranje poluvodiča
Vodite inovacije u pakiranju u tvrtki NXP Semiconductors te razvijajte arhitekture i tehnološke planove za automobilsku industriju, robotiku i računalstvo visokih performansi. Razvijajte rješenja za pakiranje od procjene izvedivosti i izrade prototipova do kvalifikacije i povećanja proizvodnje.
Opis
- Vodite tehnički rad u organizaciji Package Innovation tvrtke NXP.
- Razvijajte rješenja za pakiranje novih proizvoda i tehnologija u svim poslovnim područjima tvrtke NXP.
- Razvijajte standardna i napredna rješenja za pakiranje za elektrifikaciju vozila, upravljanje napajanjem, robotiku te računalstvo visokih performansi i podatkovne centre, s naglaskom na analogne sklopove i distribuciju napajanja.
- Određujte arhitekture pakiranja, materijale, strukture i procese sklapanja kako bi se ispunili ciljevi pouzdanosti, performansi, mogućnosti proizvodnje i troškova.
- Vodite složene tehničke programe koji uključuju interne timove, pogone za sklapanje, dobavljače, OSAT-ove i vanjske tehnološke partnere.
- Pratite trendove u naprednom pakiranju, pakiranju na razini panela i pakiranju energetskih sklopova.
- Utvrđujte i unapređujte povezane tehnološke planove.
- Provodeći aktivnosti pakiranja za uvođenje novih proizvoda i tehnologija, pokrivajte sve faze od procjene izvedivosti, dizajna i prototipova preko karakterizacije, kvalifikacije i uklanjanja rizika do odobrenja i podrške povećanju proizvodnje.
- Prema potrebi putujte u inozemstvo u NXP-ove pogone za sklapanje, OSAT-ove, dobavljačima i tehnološkim partnerima.
Zahtjevi
- Najmanje prvostupnička diploma iz strojarstva, znanosti o materijalima, kemijskog inženjerstva, elektrotehnike ili srodnog područja.
- Najmanje 10 godina iskustva u razvoju pakiranja poluvodiča, tehnologiji pakiranja, razvoju procesa sklapanja, dizajnu pakiranja, inženjerstvu proizvoda ili pakiranja ili srodnom području.
- Široko praktično poznavanje obitelji kućišta integriranih krugova, uključujući QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/module i energetska kućišta.
- Iskustvo u vođenju međufunkcionalnih tehničkih projekata uz sudjelovanje inženjerskih timova, timova za zajednički dizajn, proizvodnju, proizvode, kvalitetu, dobavljača i uprave.
- Jasno komuniciranje tehničkih kompromisa, rizika, preporuka i statusa projekta tehničkoj i upravljačkoj publici.
- Aktivno znanje engleskog jezika u govoru i pismu.
- Prednost je duboka stručnost u jednom ili više područja naprednog pakiranja, kao što su fan-out ili pakiranje na razini panela, 2,5D/3D integracija, čipleti, heterogena integracija, ugrađeni čipovi ili pasivne komponente, SiP/moduli, supstrati/RDL visoke gustoće, hibridno spajanje ili pakiranje za velike snage.
Pogodnosti
- Politika jednakih mogućnosti i afirmativnih mjera pri zapošljavanju.
- Razumne prilagodbe za osobe s invaliditetom koje ispunjavaju uvjete za radno mjesto.
- Mogućnosti međunarodnih putovanja u NXP-ove pogone za sklapanje, OSAT-ove, dobavljačima i tehnološkim partnerima.