NXP Semiconductors utvikler halvlederteknologi for bilindustrien, tingenes internett og industrielle bruksområder. Produktene omfatter mikrokontrollere, sikre prosessorer, løsninger for trådløs tilkobling samt teknologi for intelligent edge-databehandling og sikker autentisering. Selskapets arbeid støtter tilkoblede, innebygde og sikkerhetsfokuserte systemer innen bilindustrien og i bredere maskinvaremarkeder.
Senior principal-ingeniør innen halvlederinnkapsling
Led innovasjon innen innkapsling hos NXP Semiconductors, og utvikle arkitekturer og teknologiplaner for bilindustri, robotikk og høyytelses databehandling. Driv innkapslingsløsninger fra gjennomførbarhetsstudier og prototypebygging til kvalifisering og opptrapping av produksjonen.
Beskrivelse
- Lede teknisk arbeid i NXPs organisasjon for pakkeinnovasjon.
- Utvikle innkapslingsløsninger for nye produkter og teknologier på tvers av NXPs forretningsområder.
- Skape standardiserte og avanserte innkapslingsløsninger for elektrifisering av kjøretøy, strømstyring, robotikk samt høyytelses databehandling og datasentre, med vekt på analog teknologi og strømforsyning.
- Fastsette innkapslingsarkitekturer, materialer, strukturer og monteringsprosesser for å nå mål for pålitelighet, ytelse, produksjonsvennlighet og kostnad.
- Lede komplekse tekniske programmer på tvers av interne team, monteringsanlegg, leverandører, OSAT-er og eksterne teknologipartnere.
- Følge trender innen avansert innkapsling, innkapsling på panelnivå og effektinnkapsling.
- Fastsette og videreutvikle tilhørende teknologiplaner.
- Levere innkapslingsarbeid for introduksjon av nye produkter og teknologier, fra gjennomførbarhet, design og prototyper til karakterisering, kvalifisering, risikoreduksjon, lansering og støtte ved opptrapping av produksjonen.
- Reise internasjonalt ved behov til NXPs monteringsanlegg, OSAT-er, leverandører og teknologipartnere.
Krav
- Bachelorgrad eller høyere innen maskinteknikk, materialvitenskap, kjemiteknikk, elektroteknikk eller et beslektet fagområde.
- Minst 10 års erfaring med utvikling av halvlederinnkapsling, innkapslingsteknologi, utvikling av monteringsprosesser, innkapslingsdesign, produkt- eller innkapslingsingeniørarbeid eller et beslektet område.
- Bred praktisk kunnskap om IC-innkapslingsfamilier, blant annet QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/moduler og effektinnkapslinger.
- Erfaring med å lede tverrfaglige tekniske prosjekter med bidragsytere fra ingeniørfag, samdesign, produksjon, produkt, kvalitet, leverandører og ledelse.
- Evne til å kommunisere tekniske avveininger, risikoer, anbefalinger og prosjektstatus tydelig til tekniske målgrupper og ledelsen.
- Flytende engelsk, skriftlig og muntlig.
- Foretrukket: inngående ekspertise innen ett eller flere områder av avansert innkapsling, som fan-out- eller panelnivåinnkapsling, 2.5D/3D-integrasjon, chiplets, heterogen integrasjon, innebygde brikker eller passive komponenter, SiP/moduler, substrater/RDL med høy tetthet, hybrid bonding eller innkapsling for høy effekt.
Fordeler
- Retningslinjer for like muligheter og positiv særbehandling ved ansettelser.
- Rimelig tilrettelegging for personer med funksjonsnedsettelser som ellers er kvalifiserte.
- Muligheter for internasjonale reiser til NXPs monteringsanlegg, OSAT-er, leverandører og teknologipartnere.