NXP Semiconductors מפתחת טכנולוגיות מוליכים למחצה ליישומים בתחום הרכב, האינטרנט של הדברים והתעשייה. מוצריה כוללים מיקרו-בקרים, מעבדים מאובטחים, פתרונות קישוריות אלחוטית וטכנולוגיות למחשוב קצה חכם ולאימות מאובטח. פעילות החברה תומכת במערכות מקושרות, משובצות וממוקדות בטיחות בתעשיית הרכב ובשווקי חומרה רחבים יותר.
מהנדס בכיר ראשי לאריזת מוליכים למחצה
הובלת חדשנות באריזות ב-NXP Semiconductors ופיתוח ארכיטקטורות ומפות דרכים טכנולוגיות ליישומי רכב, רובוטיקה ומחשוב עתיר ביצועים. קידום פתרונות אריזה משלב ההיתכנות ובניית אבות טיפוס ועד להסמכה ולהגדלת הייצור.
תיאור
- הובלת העבודה הטכנית בארגון חדשנות האריזות של NXP.
- פיתוח פתרונות אריזה למוצרים ולטכנולוגיות חדשים בכלל תחומי הפעילות של NXP.
- יצירת פתרונות אריזה סטנדרטיים ומתקדמים לחשמול כלי רכב, לניהול הספק, לרובוטיקה, למחשוב עתיר ביצועים ולמרכזי נתונים, בדגש על אנלוג והספקת חשמל.
- הגדרת ארכיטקטורות, חומרים, מבנים ותהליכי הרכבה של אריזות כדי לעמוד ביעדי אמינות, ביצועים, יכולת ייצור ועלות.
- הובלת תוכניות טכניות מורכבות בשיתוף צוותים פנימיים, אתרי הרכבה, ספקים, ספקי הרכבה ובדיקה במיקור חוץ (OSATs) ושותפי טכנולוגיה חיצוניים.
- מעקב אחר מגמות באריזה מתקדמת, אריזה ברמת הפאנל ואריזות הספק.
- הגדרה וקידום של מפות דרכים טכנולוגיות קשורות.
- אספקת עבודת אריזה להשקות של מוצרים וטכנולוגיות חדשים, משלב ההיתכנות, התכנון ואבות הטיפוס ועד לאפיון, להסמכה, לצמצום סיכונים, לשחרור ולתמיכה בהגדלת הייצור.
- נסיעות בינלאומיות לפי הצורך לאתרי ההרכבה של NXP, לספקי OSAT, לספקים ולשותפי טכנולוגיה.
דרישות
- תואר ראשון ומעלה בהנדסת מכונות, במדעי החומרים, בהנדסה כימית, בהנדסת חשמל או בתחום קשור.
- לפחות 10 שנות ניסיון בפיתוח אריזות למוליכים למחצה, בטכנולוגיית אריזה, בפיתוח תהליכי הרכבה, בתכנון אריזות, בהנדסת מוצר או אריזה, או בתחום קשור.
- ידע מעשי רחב במשפחות אריזות למעגלים משולבים, לרבות QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/מודולים ואריזות הספק.
- ניסיון בהובלת פרויקטים טכניים חוצי-תחומים בהשתתפות גורמי הנדסה, תכנון משותף, ייצור, מוצר, איכות, ספקים והנהלה.
- יכולת להסביר בבירור פשרות טכניות, סיכונים, המלצות ומצב פרויקט לקהלים טכניים וניהוליים.
- שליטה מלאה באנגלית בכתב ובעל פה.
- יתרון: מומחיות מעמיקה בתחום אחד או יותר של אריזה מתקדמת, כגון אריזת Fan-Out או ברמת הפאנל, שילוב 2.5D/3D, שבבונים, שילוב הטרוגני, שבבים או רכיבים פסיביים משובצים, SiP/מודולים, מצעים בצפיפות גבוהה/RDL, חיבור היברידי או אריזות להספק גבוה.
הטבות
- מדיניות העסקה של שוויון הזדמנויות והעדפה מתקנת.
- התאמות סבירות לאנשים עם מוגבלות העומדים בדרישות התפקיד.
- הזדמנויות לנסיעות בינלאומיות לאתרי ההרכבה של NXP, לספקי OSAT, לספקים ולשותפי טכנולוגיה.