NXP Semiconductors kehittää puolijohdeteknologioita autoteollisuuden, esineiden internetin ja teollisuuden sovelluksiin. Sen tuotteisiin kuuluvat mikro-ohjaimet, suojatut prosessorit, langattoman yhteyden ratkaisut sekä älykkään reunalaskennan ja suojatun todentamisen teknologiat. Yhtiön työ tukee yhdistettyjä, sulautettuja ja turvallisuuteen keskittyviä järjestelmiä autoteollisuudessa ja laajemmin laitemarkkinoilla.
Puolijohdepakkausten johtava pääinsinööri
Johda pakkausratkaisujen innovointia NXP Semiconductorsilla ja kehitä arkkitehtuureja sekä teknologiasuunnitelmia auto-, robotiikka- ja suurteholaskentasovelluksiin. Vie pakkausratkaisut toteutettavuuden arvioinnista ja prototyypeistä hyväksyntään ja tuotannon ylösajoon.
Kuvaus
- Johda teknistä työtä NXP:n Package Innovation -organisaatiossa.
- Kehitä pakkausratkaisuja uusille tuotteille ja teknologioille NXP:n eri liiketoiminta-alueilla.
- Luo perinteisiä ja edistyneitä pakkausratkaisuja ajoneuvojen sähköistämiseen, tehonhallintaan, robotiikkaan sekä suurteholaskentaan ja datakeskuksiin painottaen analogiaa ja tehonsyöttöä.
- Määritä pakkausten arkkitehtuurit, materiaalit, rakenteet ja kokoonpanoprosessit, jotta luotettavuus, suorituskyky, valmistettavuus ja kustannukset täyttävät tavoitteet.
- Johda vaativia teknisiä ohjelmia sisäisten tiimien, kokoonpanotehtaiden, toimittajien, OSAT-kumppaneiden ja ulkoisten teknologiakumppaneiden kanssa.
- Seuraa edistyneiden, paneelitason ja tehopakkausten kehityssuuntia.
- Määritä niihin liittyviä teknologiasuunnitelmia ja vie niitä eteenpäin.
- Toteuta uusien tuotteiden ja teknologioiden käyttöönottoihin liittyvää pakkaustyötä toteutettavuuden arvioinnista, suunnittelusta ja prototyypeistä karakterisointiin, hyväksyntään, riskien poistamiseen ja julkaisuun sekä tue tuotannon ylösajoa.
- Matkusta tarvittaessa ulkomaille NXP:n kokoonpanotehtaille, OSAT-kumppaneille, toimittajille ja teknologiakumppaneille.
Vaatimukset
- Vähintään kandidaatin tutkinto konetekniikasta, materiaalitieteestä, kemiantekniikasta, sähkötekniikasta tai vastaavalta alalta.
- Vähintään 10 vuoden kokemus puolijohdepakkausten kehittämisestä, pakkausteknologiasta, kokoonpanoprosessien kehittämisestä, pakkaussuunnittelusta, tuote- tai pakkaustekniikasta tai vastaavalta alueelta.
- Laaja käytännön tuntemus IC-pakkaustyypeistä, kuten QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP-moduulit ja tehopakkaukset.
- Kokemusta monialaisten teknisten projektien johtamisesta yhdessä suunnittelun, yhteissuunnittelun, valmistuksen, tuotehallinnan, laadun, toimittajien ja johdon kanssa.
- Kyky viestiä selkeästi teknisistä kompromisseista, riskeistä, suosituksista ja projektin tilanteesta teknisille ja johdon kohderyhmille.
- Sujuva englannin kielen suullinen ja kirjallinen taito.
- Eduksi katsotaan syvä asiantuntemus yhdeltä tai useammalta edistyneen pakkaamisen alueelta, kuten fan-out- tai paneelitason pakkaaminen, 2.5D/3D-integrointi, sirupalat, heterogeeninen integrointi, upotetut sirut tai passiivikomponentit, SiP-moduulit, tiheät alustat/RDL, hybridiliittäminen tai suurtehopakkaaminen.
Edut
- Yhdenvertaisia mahdollisuuksia ja myönteisiä erityistoimia koskeva työllistämispolitiikka.
- Kohtuulliset mukautukset muutoin tehtävään päteville vammaisille henkilöille.
- Mahdollisuus matkustaa ulkomaille NXP:n kokoonpanotehtaille, OSAT-kumppaneille, toimittajille ja teknologiakumppaneille.