NXP Semiconductors mengembangkan teknologi semikonduktor untuk aplikasi otomotif, Internet of Things, dan industri. Produknya mencakup mikrokontroler, prosesor aman, solusi konektivitas nirkabel, serta teknologi untuk komputasi edge cerdas dan autentikasi aman. Pekerjaan perusahaan ini mendukung sistem terhubung, tertanam, dan berfokus pada keselamatan di berbagai pasar otomotif dan perangkat keras.
Insinyur Senior Principal Pengemasan Semikonduktor
Pimpin inovasi kemasan di NXP Semiconductors dengan mengembangkan arsitektur dan peta jalan teknologi untuk otomotif, robotika, dan komputasi berkinerja tinggi. Dorong solusi pengemasan dari studi kelayakan dan pembuatan prototipe hingga kualifikasi dan peningkatan produksi.
Deskripsi
- Pimpin pekerjaan teknis di organisasi Inovasi Kemasan NXP.
- Kembangkan solusi kemasan untuk produk dan teknologi baru di seluruh lini bisnis NXP.
- Buat solusi pengemasan standar dan canggih untuk elektrifikasi kendaraan, manajemen daya, robotika, komputasi berkinerja tinggi, dan pusat data, dengan fokus pada analog dan penyaluran daya.
- Tetapkan arsitektur kemasan, bahan, struktur, dan proses perakitan untuk memenuhi sasaran keandalan, kinerja, kemudahan produksi, dan biaya.
- Pimpin program teknis yang kompleks bersama tim internal, lokasi perakitan, pemasok, OSAT, dan mitra teknologi eksternal.
- Pantau tren dalam pengemasan canggih, tingkat panel, dan daya.
- Tetapkan dan kembangkan peta jalan teknologi terkait.
- Tuntaskan pekerjaan pengemasan untuk pengenalan produk dan teknologi baru, mulai dari studi kelayakan, desain, dan prototipe hingga karakterisasi, kualifikasi, pengurangan risiko, peluncuran, dan dukungan peningkatan produksi.
- Lakukan perjalanan internasional sesuai kebutuhan ke lokasi perakitan NXP, OSAT, pemasok, dan mitra teknologi.
Persyaratan
- Gelar sarjana atau lebih tinggi di bidang teknik mesin, ilmu material, teknik kimia, teknik elektro, atau bidang terkait.
- Pengalaman minimal 10 tahun dalam pengembangan pengemasan semikonduktor, teknologi kemasan, pengembangan proses perakitan, desain kemasan, rekayasa produk atau kemasan, atau bidang terkait.
- Pengetahuan kerja yang luas tentang keluarga kemasan IC, termasuk QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modul, dan kemasan daya.
- Pengalaman memimpin proyek teknis lintas fungsi yang melibatkan tim rekayasa, desain bersama, manufaktur, produk, kualitas, pemasok, dan manajemen.
- Mampu mengomunikasikan kompromi teknis, risiko, rekomendasi, dan status proyek dengan jelas kepada audiens teknis dan manajemen.
- Fasih berbahasa Inggris lisan dan tulisan.
- Diutamakan: keahlian mendalam dalam satu atau beberapa bidang pengemasan canggih, seperti pengemasan fan-out atau tingkat panel, integrasi 2.5D/3D, chiplet, integrasi heterogen, die atau komponen pasif tertanam, SiP/modul, substrat/RDL berdensitas tinggi, hybrid bonding, atau pengemasan daya tinggi.
Tunjangan
- Kebijakan ketenagakerjaan yang menjunjung kesempatan setara dan tindakan afirmatif.
- Akomodasi yang wajar bagi individu penyandang disabilitas yang memenuhi kualifikasi.
- Kesempatan melakukan perjalanan internasional ke lokasi perakitan NXP, OSAT, pemasok, dan mitra teknologi.