A NXP Semiconductors desenvolve tecnologias de semicondutores para aplicações automotivas, de Internet das Coisas e industriais. Seus produtos incluem microcontroladores, processadores seguros, soluções de conectividade sem fio e tecnologias para computação inteligente de borda e autenticação segura. O trabalho da empresa contribui para sistemas conectados, embarcados e voltados à segurança nos setores automotivo e de hardware em geral.
Engenheiro principal sênior de encapsulamento de semicondutores
Lidere a inovação em encapsulamento na NXP Semiconductors, desenvolvendo arquiteturas e roteiros tecnológicos para aplicações automotivas, robótica e computação de alto desempenho. Conduza soluções de encapsulamento desde estudos de viabilidade e protótipos até a qualificação e o aumento da produção.
Descrição
- Lidere o trabalho técnico na organização de Inovação em Encapsulamento da NXP.
- Desenvolva soluções de encapsulamento para novos produtos e tecnologias em todas as linhas de negócios da NXP.
- Crie soluções de encapsulamento padrão e avançadas para eletrificação veicular, gerenciamento de energia, robótica, computação de alto desempenho e data centers, com ênfase em aplicações analógicas e fornecimento de energia.
- Defina arquiteturas, materiais, estruturas e processos de montagem de encapsulamentos para atender às metas de confiabilidade, desempenho, facilidade de fabricação e custo.
- Lidere programas técnicos complexos com equipes internas, unidades de montagem, fornecedores, OSATs e parceiros tecnológicos externos.
- Acompanhe tendências em encapsulamento avançado, em nível de painel e de potência.
- Defina e desenvolva os roteiros tecnológicos relacionados.
- Conduza trabalhos de encapsulamento para o lançamento de novos produtos e tecnologias, desde estudos de viabilidade, design e protótipos até caracterização, qualificação, mitigação de riscos, liberação e suporte ao aumento da produção.
- Viaje internacionalmente quando necessário para unidades de montagem da NXP, OSATs, fornecedores e parceiros tecnológicos.
Requisitos
- Graduação ou nível superior em engenharia mecânica, ciência dos materiais, engenharia química, engenharia elétrica ou área relacionada.
- Pelo menos 10 anos de experiência em desenvolvimento de encapsulamento de semicondutores, tecnologia de encapsulamento, desenvolvimento de processos de montagem, design de encapsulamentos, engenharia de produto ou de encapsulamento, ou área relacionada.
- Amplo conhecimento prático de famílias de encapsulamentos de circuitos integrados, incluindo QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/módulos e encapsulamentos de potência.
- Experiência liderando projetos técnicos multifuncionais com profissionais de engenharia, codesign, manufatura, produto, qualidade, fornecedores e gestão.
- Comunicação clara de compromissos técnicos, riscos, recomendações e status de projetos para públicos técnicos e de gestão.
- Fluência em inglês escrito e falado.
- Desejável: conhecimento profundo em uma ou mais áreas de encapsulamento avançado, como fan-out ou encapsulamento em nível de painel, integração 2.5D/3D, chiplets, integração heterogênea, matriz ou componentes passivos embutidos, SiP/módulos, substratos/RDL de alta densidade, união híbrida ou encapsulamento de alta potência.
Benefícios
- Política de emprego com igualdade de oportunidades e ação afirmativa.
- Adaptações razoáveis para pessoas qualificadas com deficiência.
- Oportunidades de viagens internacionais para unidades de montagem da NXP, OSATs, fornecedores e parceiros tecnológicos.