半导体封装资深首席工程师
在恩智浦半导体引领封装创新，为汽车、机器人和高性能计算应用开发架构与技术路线图。 推动封装方案从可行性评估、原型试制到认证和量产爬坡。
描述
- 在恩智浦封装创新部门领导技术工作。
- 为恩智浦各业务线的新产品和新技术开发封装方案。
- 为汽车电气化、电源管理、机器人、高性能计算和数据中心开发标准及先进封装方案，重点关注模拟和电源传输。
- 制定封装架构、材料、结构和组装工艺，以满足可靠性、性能、可制造性和成本目标。
- 领导涉及内部团队、组装基地、供应商、OSAT及外部技术合作伙伴的复杂技术项目。
- 跟踪先进封装、面板级封装和功率封装领域的发展趋势。
- 制定并推进相关技术路线图。
- 为新产品和新技术导入提供封装支持，涵盖可行性评估、设计和原型制作，以及特性分析、认证、风险消减、发布和量产爬坡支持。
- 根据需要前往恩智浦组装基地、OSAT、供应商和技术合作伙伴处进行国际差旅。
任职要求
- 机械工程、材料科学、化学工程、电气工程或相关领域的学士及以上学位。
- 至少10年半导体封装开发、封装技术、组装工艺开发、封装设计、产品或封装工程或相关领域经验。
- 广泛了解IC封装系列，包括QFP、QFN、BGA、FCBGA、FCCSP、WLCSP、FOWLP、FOPLP/PLP、SiP/模组和功率封装。
- 具备领导跨职能技术项目的经验，项目参与方包括工程、协同设计、制造、产品、质量、供应商及管理团队。
- 能够向技术和管理受众清晰传达技术权衡、风险、建议和项目状态。
- 英语听说读写流利。
- 优先条件：在一个或多个先进封装领域具备深厚专长，例如扇出型或面板级封装、2.5D/3D集成、芯粒、异质集成、嵌入式芯片或无源器件、SiP/模组、高密度基板/RDL、混合键合或高功率封装。
福利待遇
- 提供平等就业机会并实行平权行动就业政策。
- 为符合条件的残障人士提供合理便利。
- 有机会前往恩智浦组装基地、OSAT、供应商和技术合作伙伴处进行国际差旅。