Az NXP Semiconductors félvezető-technológiákat fejleszt az autóipar, a dolgok internete és az ipari alkalmazások számára. Termékei közé mikrokontrollerek, biztonságos processzorok, vezeték nélküli kapcsolati megoldások, valamint az intelligens peremhálózati számítástechnikát és a biztonságos hitelesítést támogató technológiák tartoznak. A vállalat munkája az autóiparban és a szélesebb hardverpiacokon használt csatlakoztatott, beágyazott és biztonságközpontú rendszereket támogatja.
Vezető főmérnök, félvezető-tokozás
Vezesse a csomagolási innovációt az NXP Semiconductorsnál, és dolgozzon ki architektúrákat, valamint technológiai ütemterveket az autóipar, a robotika és a nagy teljesítményű számítástechnika számára. Irányítsa a tokozási megoldásokat a megvalósíthatósági vizsgálattól és prototípusgyártástól a minősítésen át a gyártás felfuttatásáig.
Leírás
- Irányítsa az NXP Csomagolási Innovációs szervezetében folyó műszaki munkát.
- Dolgozzon ki tokozási megoldásokat az NXP üzletágainak új termékeihez és technológiáihoz.
- Készítsen hagyományos és fejlett tokozási megoldásokat a jármű-elektrifikáció, az energiagazdálkodás, a robotika, a nagy teljesítményű számítástechnika és az adatközpontok számára, az analóg megoldásokra és a teljesítményellátásra összpontosítva.
- Határozza meg a tokozási architektúrákat, anyagokat, szerkezeteket és összeszerelési folyamatokat a megbízhatósági, teljesítmény-, gyárthatósági és költségcélok eléréséhez.
- Vezessen összetett műszaki programokat belső csapatok, összeszerelő üzemek, beszállítók, OSAT-partnerek és külső technológiai partnerek együttműködésével.
- Kövesse a fejlett, panel szintű és teljesítménycélú tokozás trendjeit.
- Határozza meg és fejlessze tovább a kapcsolódó technológiai ütemterveket.
- Végezze az új termékek és technológiák bevezetéséhez kapcsolódó tokozási munkát a megvalósíthatósági vizsgálattól, tervezéstől és prototípusoktól a jellemzésen, minősítésen, kockázatcsökkentésen és kiadáson át a gyártás felfuttatásának támogatásáig.
- Szükség szerint utazzon nemzetközi úti célokra az NXP összeszerelő üzemeihez, OSAT-partnereihez, beszállítóihoz és technológiai partnereihez.
Követelmények
- Gépészmérnöki, anyagtudományi, vegyészmérnöki, villamosmérnöki vagy kapcsolódó területen szerzett alap- vagy magasabb szintű diploma.
- Legalább 10 év tapasztalat félvezető-tokozás fejlesztésében, tokozástechnológiában, összeszerelési folyamatok fejlesztésében, tokozástervezésben, termék- vagy tokozásmérnöki munkában vagy kapcsolódó területen.
- Széles körű gyakorlati ismeretek az IC-tokozások családjairól, beleértve a QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modulok és teljesítménytokozások típusait.
- Tapasztalat több szakterületet átfogó műszaki projektek vezetésében mérnöki, közös tervezési, gyártási, termék-, minőségügyi, beszállítói és vezetői résztvevőkkel.
- Képes a műszaki kompromisszumok, kockázatok, javaslatok és projektállapotok világos ismertetésére műszaki és vezetői közönség előtt.
- Folyékony írásbeli és szóbeli angol nyelvtudás.
- Előny a mély szakértelem a fejlett tokozás egy vagy több területén, például fan-out vagy panel szintű tokozás, 2.5D/3D integráció, chipletek, heterogén integráció, beágyazott lapkák vagy passzív alkatrészek, SiP/modulok, nagy sűrűségű hordozók/RDL, hibrid kötés vagy nagy teljesítményű tokozás.
Juttatások
- Esélyegyenlőségi és pozitív diszkriminációs foglalkoztatási politika.
- Ésszerű alkalmazkodást biztosítanak a fogyatékossággal élő, egyébként megfelelő képesítésű személyek számára.
- Nemzetközi utazási lehetőségek az NXP összeszerelő üzemeihez, OSAT-partnereihez, beszállítóihoz és technológiai partnereihez.