NXP Semiconductors vyvíja polovodičové technológie pre automobilový priemysel, internet vecí a priemyselné aplikácie. Jeho produkty zahŕňajú mikrokontroléry, bezpečné procesory, riešenia bezdrôtového pripojenia a technológie pre inteligentné výpočty na okraji siete a bezpečnú autentifikáciu. Práca spoločnosti podporuje prepojené, vstavané a na bezpečnosť zamerané systémy v automobilovom priemysle a na širších hardvérových trhoch.
Seniorný hlavný inžinier pre polovodičové puzdrenie
Veďte inovácie v oblasti puzdrenia v spoločnosti NXP Semiconductors a vytvárajte architektúry a technologické plány pre automobilový priemysel, robotiku a vysokovýkonné výpočty. Rozvíjajte riešenia puzdrenia od posúdenia realizovateľnosti a prototypov až po kvalifikáciu a nábeh výroby.
Popis
- Veďte technickú prácu v organizácii Package Innovation spoločnosti NXP.
- Vyvíjajte riešenia puzdrenia pre nové produkty a technológie naprieč obchodnými oblasťami spoločnosti NXP.
- Vytvárajte štandardné aj pokročilé riešenia puzdrenia pre elektrifikáciu vozidiel, riadenie napájania, robotiku a vysokovýkonné výpočty a dátové centrá so zameraním na analógové obvody a distribúciu napájania.
- Navrhujte architektúry puzdier, materiály, štruktúry a montážne procesy tak, aby spĺňali ciele spoľahlivosti, výkonu, vyrobiteľnosti a nákladov.
- Veďte komplexné technické programy naprieč internými tímami, montážnymi závodmi, dodávateľmi, spoločnosťami OSAT a externými technologickými partnermi.
- Sledujte trendy v pokročilom puzdrení, puzdrení na úrovni panelov a výkonovom puzdrení.
- Stanovujte a rozvíjajte súvisiace technologické plány.
- Zabezpečujte činnosti v oblasti puzdrenia pri zavádzaní nových produktov a technológií, od posúdenia realizovateľnosti, návrhu a prototypov cez charakterizáciu, kvalifikáciu a odstránenie rizík až po uvedenie do výroby a podporu nábehu výroby.
- Podľa potreby cestujte do zahraničia do montážnych závodov NXP, spoločností OSAT, k dodávateľom a technologickým partnerom.
Požiadavky
- Vysokoškolské vzdelanie minimálne prvého stupňa v odbore strojárstvo, materiálové vedy, chemické inžinierstvo, elektrotechnika alebo príbuznom odbore.
- Aspoň 10 rokov skúseností s vývojom polovodičových puzdier, technológiami puzdrenia, vývojom montážnych procesov, návrhom puzdier, produktovým alebo puzdrovým inžinierstvom či príbuznou oblasťou.
- Široké pracovné znalosti skupín puzdier integrovaných obvodov vrátane QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modulov a výkonových puzdier.
- Skúsenosti s vedením technických projektov naprieč funkciami, do ktorých sú zapojení pracovníci inžinierstva, spoločného návrhu, výroby, produktového riadenia, kvality, dodávateľov a manažmentu.
- Zrozumiteľne komunikovať technické kompromisy, riziká, odporúčania a stav projektov technickým aj manažérskym publikám.
- Plynulá znalosť angličtiny v písomnej aj ústnej forme.
- Výhodou je hlboká expertíza v jednej alebo viacerých oblastiach pokročilého puzdrenia, napríklad fan-out alebo panelové puzdrenie, integrácia 2,5D/3D, čipletové riešenia, heterogénna integrácia, zabudované čipy alebo pasívne súčiastky, SiP/moduly, substráty alebo RDL s vysokou hustotou, hybridné spájanie alebo puzdrenie pre vysoké výkony.
Benefity
- Politika rovnakých príležitostí a pozitívnych opatrení pri zamestnávaní.
- Primerané úpravy pracovných podmienok pre inak kvalifikované osoby so zdravotným postihnutím.
- Možnosti medzinárodného cestovania do montážnych závodov NXP, spoločností OSAT, k dodávateľom a technologickým partnerom.