NXP Semiconductors sviluppa tecnologie per semiconduttori destinate ad applicazioni automobilistiche, dell’Internet delle cose e industriali. I suoi prodotti includono microcontrollori, processori sicuri, soluzioni di connettività wireless e tecnologie per l’elaborazione intelligente all’edge e l’autenticazione sicura. Le attività dell’azienda supportano sistemi connessi, embedded e orientati alla sicurezza nei settori automobilistico e dell’hardware più in generale.
Ingegnere principale senior di packaging dei semiconduttori
Guida l’innovazione nel packaging presso NXP Semiconductors, sviluppando architetture e roadmap tecnologiche per applicazioni automobilistiche, robotica e calcolo ad alte prestazioni. Promuove soluzioni di packaging dagli studi di fattibilità e dai prototipi fino alla qualifica e all’avvio della produzione.
Descrizione
- Guida le attività tecniche all’interno dell’organizzazione Package Innovation di NXP.
- Sviluppa soluzioni di packaging per nuovi prodotti e tecnologie nelle diverse linee di business di NXP.
- Crea soluzioni di packaging standard e avanzate per l’elettrificazione dei veicoli, la gestione dell’alimentazione, la robotica, il calcolo ad alte prestazioni e i data center, con particolare attenzione all’analogica e alla distribuzione di potenza.
- Definisce architetture, materiali, strutture e processi di assemblaggio dei package per soddisfare gli obiettivi di affidabilità, prestazioni, producibilità e costo.
- Guida programmi tecnici complessi con team interni, siti di assemblaggio, fornitori, OSAT e partner tecnologici esterni.
- Segue le tendenze nel packaging avanzato, a livello di pannello e di potenza.
- Definisce e sviluppa le relative roadmap tecnologiche.
- Realizza attività di packaging per l’introduzione di nuovi prodotti e tecnologie, dagli studi di fattibilità, dalla progettazione e dai prototipi fino alla caratterizzazione, alla qualifica, alla riduzione dei rischi, al rilascio e al supporto all’avvio della produzione.
- Viaggia a livello internazionale, quando necessario, verso i siti di assemblaggio NXP, gli OSAT, i fornitori e i partner tecnologici.
Requisiti
- Laurea triennale o titolo superiore in ingegneria meccanica, scienza dei materiali, ingegneria chimica, ingegneria elettrica o un campo correlato.
- Almeno 10 anni di esperienza nello sviluppo di packaging per semiconduttori, nelle tecnologie di packaging, nello sviluppo di processi di assemblaggio, nella progettazione di package, nell’ingegneria di prodotto o di package, o in un settore correlato.
- Ampia conoscenza operativa delle famiglie di package per circuiti integrati, tra cui QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/moduli e package di potenza.
- Esperienza nella guida di progetti tecnici interfunzionali con contributi di ingegneria, co-progettazione, produzione, prodotto, qualità, fornitori e management.
- Capacità di comunicare con chiarezza compromessi tecnici, rischi, raccomandazioni e stato dei progetti a interlocutori tecnici e manageriali.
- Ottima conoscenza dell’inglese scritto e parlato.
- Preferibile: competenza approfondita in una o più aree del packaging avanzato, come fan-out o packaging a livello di pannello, integrazione 2.5D/3D, chiplet, integrazione eterogenea, die o componenti passivi integrati, SiP/moduli, substrati/RDL ad alta densità, bonding ibrido o packaging ad alta potenza.
Benefit
- Politica occupazionale per le pari opportunità e l’azione positiva.
- Soluzioni ragionevoli per le persone qualificate con disabilità.
- Opportunità di viaggi internazionali verso i siti di assemblaggio NXP, gli OSAT, i fornitori e i partner tecnologici.