반도체 패키징 수석 책임 엔지니어
NXP 반도체에서 패키징 혁신을 이끌며 자동차, 로보틱스, 고성능 컴퓨팅용 아키텍처와 기술 로드맵을 개발합니다. 타당성 검토와 시제품 제작부터 인증 및 양산 확대까지 패키징 솔루션을 추진합니다.
설명
- NXP 패키지 혁신 조직에서 기술 업무를 주도합니다.
- NXP 사업 부문 전반의 신제품 및 신기술을 위한 패키징 솔루션을 개발합니다.
- 차량 전동화, 전력 관리, 로보틱스, 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터를 위한 표준 및 첨단 패키징 솔루션을 개발하며, 아날로그 및 전력 공급에 중점을 둡니다.
- 신뢰성, 성능, 제조 가능성 및 비용 목표를 충족하는 패키지 아키텍처, 소재, 구조 및 조립 공정을 수립합니다.
- 사내 팀, 조립 사업장, 공급업체, OSAT 및 외부 기술 파트너가 참여하는 복잡한 기술 프로그램을 이끕니다.
- 첨단 패키징, 패널 레벨 패키징 및 전력 패키징 동향을 파악합니다.
- 관련 기술 로드맵을 수립하고 발전시킵니다.
- 신제품 및 신기술 도입을 위해 타당성 검토, 설계, 시제품 제작부터 특성 평가, 인증, 위험 해소, 출시 및 양산 확대 지원까지 패키징 업무를 수행합니다.
- 필요에 따라 NXP 조립 사업장, OSAT, 공급업체 및 기술 파트너를 방문하는 해외 출장이 있습니다.
지원 자격
- 기계공학, 재료과학, 화학공학, 전기공학 또는 관련 분야의 학사 학위 이상.
- 반도체 패키징 개발, 패키지 기술, 조립 공정 개발, 패키지 설계, 제품 또는 패키지 엔지니어링이나 관련 분야에서 10년 이상의 경력.
- QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/모듈 및 전력 패키지를 포함한 IC 패키지 계열에 대한 폭넓은 실무 지식.
- 엔지니어링, 공동 설계, 제조, 제품, 품질, 공급업체 및 관리 부문의 구성원이 참여하는 다기능 기술 프로젝트를 이끈 경험.
- 기술 및 관리 담당자에게 기술적 절충 사항, 위험, 권고 사항 및 프로젝트 현황을 명확하게 전달하는 능력.
- 영어 읽기, 쓰기 및 말하기에 능통함.
- 우대 사항: 팬아웃 또는 패널 레벨 패키징, 2.5D/3D 통합, 칩렛, 이종 집적, 임베디드 다이 또는 수동 소자, SiP/모듈, 고밀도 기판/RDL, 하이브리드 본딩 또는 고전력 패키징 등 하나 이상의 첨단 패키징 분야에 대한 깊은 전문성.
복리후생
- 균등한 고용 기회 및 적극적 평등 조치 고용 정책.
- 자격을 갖춘 장애인을 위한 합리적인 편의 제공.
- NXP 조립 사업장, OSAT, 공급업체 및 기술 파트너를 방문하는 해외 출장 기회.