NXP Semiconductors hutengeneza teknolojia za semikondakta kwa matumizi ya magari, Mtandao wa Vitu na sekta ya viwanda. Bidhaa zake zinajumuisha vidhibiti vidogo, vichakataji salama, suluhisho za mawasiliano yasiyotumia waya, pamoja na teknolojia za kompyuta mahiri za ukingoni na uthibitishaji salama. Kazi ya kampuni hii huwezesha mifumo iliyounganishwa, iliyopachikwa na inayozingatia usalama katika masoko ya magari na vifaa vya maunzi kwa ujumla.
Mhandisi Mkuu Mwandamizi wa Ufungashaji wa Semikondakta
Ongoza ubunifu wa vifungashio katika NXP Semiconductors kwa kuunda usanifu na ramani za teknolojia za magari, roboti na kompyuta zenye utendaji wa juu. Endesha suluhisho za ufungashaji kutoka upembuzi yakinifu na utengenezaji wa vielelezo hadi uidhinishaji na upanuzi wa uzalishaji.
Maelezo
- Ongoza kazi za kiufundi katika kitengo cha Ubunifu wa Vifungashio cha NXP.
- Tengeneza suluhisho za vifungashio kwa bidhaa na teknolojia mpya katika vitengo vyote vya biashara vya NXP.
- Unda suluhisho za kawaida na za kisasa za ufungashaji kwa ajili ya uwekaji umeme kwenye magari, usimamizi wa nguvu, roboti, kompyuta zenye utendaji wa juu na vituo vya data, kwa msisitizo wa analogi na uwasilishaji wa nguvu.
- Weka usanifu wa vifungashio, vifaa, miundo na michakato ya uunganishaji ili kutimiza malengo ya kutegemewa, utendaji, uwezo wa kutengenezwa na gharama.
- Ongoza programu changamano za kiufundi zinazohusisha timu za ndani, vituo vya uunganishaji, wasambazaji, OSAT na washirika wa nje wa teknolojia.
- Fuatilia mienendo ya ufungashaji wa kisasa, wa kiwango cha paneli na wa nguvu.
- Weka na kuendeleza ramani zinazohusiana za teknolojia.
- Tekeleza kazi za ufungashaji kwa ajili ya utambulishaji wa bidhaa na teknolojia mpya, kuanzia upembuzi yakinifu, usanifu na vielelezo hadi uainishaji, uidhinishaji, kupunguza hatari, kutolewa na usaidizi wa kuongeza uzalishaji.
- Safiri kimataifa inapohitajika kwenda kwenye vituo vya uunganishaji vya NXP, OSAT, wasambazaji na washirika wa teknolojia.
Mahitaji
- Shahada ya kwanza au ya juu zaidi katika uhandisi wa mitambo, sayansi ya vifaa, uhandisi wa kemikali, uhandisi wa umeme au fani inayohusiana.
- Angalau miaka 10 ya uzoefu katika uendelezaji wa ufungashaji wa semikondakta, teknolojia ya vifungashio, uendelezaji wa michakato ya uunganishaji, usanifu wa vifungashio, uhandisi wa bidhaa au vifungashio, au eneo linalohusiana.
- Uelewa mpana wa familia za vifungashio vya IC, ikiwemo QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/moduli na vifungashio vya nguvu.
- Uzoefu wa kuongoza miradi ya kiufundi inayovuka vitengo mbalimbali, ikihusisha uhandisi, usanifu wa pamoja, utengenezaji, bidhaa, ubora, wasambazaji na usimamizi.
- Uwezo wa kueleza kwa uwazi mapatano ya kiufundi, hatari, mapendekezo na hali ya mradi kwa hadhira ya kiufundi na ya usimamizi.
- Ufasaha wa Kiingereza cha maandishi na mazungumzo.
- Inapendelewa: utaalamu wa kina katika eneo moja au zaidi la ufungashaji wa kisasa, kama vile ufungashaji wa fan-out au wa kiwango cha paneli, muunganiko wa 2.5D/3D, chiplet, muunganiko wa teknolojia tofauti, die au vipengele visivyotumika vilivyopachikwa, SiP/moduli, substrate/RDL zenye msongamano mkubwa, hybrid bonding au ufungashaji wa nguvu ya juu.
Manufaa
- Sera ya ajira ya fursa sawa na hatua za uthibitisho.
- Marekebisho yanayofaa kwa watu wenye ulemavu ambao wana sifa zinazohitajika.
- Fursa za safari za kimataifa kwenda kwenye vituo vya uunganishaji vya NXP, OSAT, wasambazaji na washirika wa teknolojia.