NXP Semiconductors ontwikkelt halfgeleidertechnologieën voor de auto-industrie, het internet der dingen en industriële toepassingen. Het productaanbod omvat microcontrollers, beveiligde processors, oplossingen voor draadloze connectiviteit en technologieën voor intelligente edge computing en veilige authenticatie. Het werk van het bedrijf ondersteunt verbonden, ingebedde en veiligheidsgerichte systemen in de auto-industrie en bredere hardwaremarkten.
Senior Principal-ingenieur halfgeleiderverpakking
Leid innovatie op het gebied van halfgeleiderverpakkingen bij NXP Semiconductors en ontwikkel architecturen en technologieroadmaps voor automotive, robotica en high-performance computing. Stuur verpakkingsoplossingen aan van haalbaarheidsonderzoek en prototypebouw tot kwalificatie en opschaling van de productie.
Beschrijving
- Leid het technische werk binnen de Package Innovation-organisatie van NXP.
- Ontwikkel verpakkingsoplossingen voor nieuwe producten en technologieën binnen de bedrijfsonderdelen van NXP.
- Ontwikkel standaard- en geavanceerde verpakkingsoplossingen voor elektrificatie van voertuigen, energiebeheer, robotica en high-performance computing en datacenters, met nadruk op analoge toepassingen en stroomvoorziening.
- Bepaal verpakkingsarchitecturen, materialen, structuren en assemblageprocessen om doelen voor betrouwbaarheid, prestaties, produceerbaarheid en kosten te behalen.
- Leid complexe technische programma’s met interne teams, assemblagelocaties, leveranciers, OSAT’s en externe technologiepartners.
- Volg trends in geavanceerde verpakkingen, panel-level packaging en vermogensverpakkingen.
- Bepaal de bijbehorende technologieroadmaps en werk deze verder uit.
- Lever verpakkingswerk voor de introductie van nieuwe producten en technologieën, van haalbaarheidsonderzoek, ontwerp en prototypes tot karakterisering, kwalificatie, risicobeperking, vrijgave en ondersteuning bij het opschalen van de productie.
- Reis indien nodig internationaal naar assemblagelocaties van NXP, OSAT’s, leveranciers en technologiepartners.
Vereisten
- Bacheloropleiding of hoger in werktuigbouwkunde, materiaalkunde, chemische technologie, elektrotechniek of een verwant vakgebied.
- Minimaal 10 jaar ervaring met de ontwikkeling van halfgeleiderverpakkingen, verpakkingstechnologie, ontwikkeling van assemblageprocessen, verpakkingsontwerp, product- of verpakkingstechniek of een verwant gebied.
- Brede praktische kennis van IC-verpakkingsfamilies, waaronder QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modules en vermogensverpakkingen.
- Ervaring met het leiden van multidisciplinaire technische projecten met bijdragen vanuit engineering, co-design, productie, product, kwaliteit, leveranciers en management.
- Technische afwegingen, risico’s, aanbevelingen en projectstatus helder kunnen communiceren met technische doelgroepen en management.
- Vloeiend Engels, mondeling en schriftelijk.
- Pré: diepgaande expertise in een of meer geavanceerde verpakkingstechnologieën, zoals fan-out- of panel-level packaging, 2.5D/3D-integratie, chiplets, heterogene integratie, ingebedde chips of passieve componenten, SiP/modules, substraten met hoge dichtheid/RDL, hybrid bonding of verpakkingen voor hoog vermogen.
Voordelen
- Werkgelegenheidsbeleid gericht op gelijke kansen en positieve actie.
- Redelijke aanpassingen voor personen met een beperking die verder aan de functie-eisen voldoen.
- Mogelijkheden voor internationale reizen naar assemblagelocaties van NXP, OSAT’s, leveranciers en technologiepartners.