NXP Semiconductors développe des technologies de semi-conducteurs pour les applications automobiles, liées à l’Internet des objets et industrielles. Ses produits comprennent des microcontrôleurs, des processeurs sécurisés, des solutions de connectivité sans fil ainsi que des technologies dédiées à l’informatique intelligente en périphérie et à l’authentification sécurisée. Les activités de l’entreprise contribuent à des systèmes connectés, embarqués et axés sur la sécurité dans les secteurs automobile et matériel au sens large.
Ingénieur principal senior en boîtiers de semi-conducteurs
Pilotez l’innovation en matière de boîtiers chez NXP Semiconductors en développant des architectures et des feuilles de route technologiques pour l’automobile, la robotique et le calcul haute performance. Faites progresser les solutions de boîtiers, des études de faisabilité et prototypes jusqu’à la qualification et à la montée en production.
Description
- Pilotez les travaux techniques au sein de l’organisation Package Innovation de NXP.
- Développez des solutions de boîtiers pour de nouveaux produits et de nouvelles technologies dans les différentes activités de NXP.
- Créez des solutions de boîtiers standard et avancées pour l’électrification des véhicules, la gestion de l’énergie, la robotique, le calcul haute performance et les centres de données, en mettant l’accent sur l’analogique et la distribution de puissance.
- Définissez les architectures, matériaux, structures et procédés d’assemblage des boîtiers afin de répondre aux objectifs de fiabilité, de performance, de fabricabilité et de coût.
- Pilotez des programmes techniques complexes avec des équipes internes, des sites d’assemblage, des fournisseurs, des OSAT et des partenaires technologiques externes.
- Suivez les tendances en matière de boîtiers avancés, au niveau panneau et de puissance.
- Définissez et faites progresser les feuilles de route technologiques associées.
- Réalisez les travaux sur les boîtiers pour l’introduction de nouveaux produits et technologies, des études de faisabilité, de la conception et des prototypes jusqu’à la caractérisation, la qualification, la réduction des risques, la mise en production et le soutien à la montée en cadence.
- Déplacez-vous à l’international selon les besoins, vers les sites d’assemblage de NXP, les OSAT, les fournisseurs et les partenaires technologiques.
Exigences
- Diplôme de licence ou supérieur en génie mécanique, science des matériaux, génie chimique, génie électrique ou dans un domaine connexe.
- Au moins 10 ans d’expérience dans le développement de boîtiers de semi-conducteurs, les technologies de boîtiers, le développement de procédés d’assemblage, la conception de boîtiers, l’ingénierie produit ou boîtier, ou un domaine connexe.
- Vaste connaissance pratique des familles de boîtiers de circuits intégrés, notamment QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modules et boîtiers de puissance.
- Expérience dans la direction de projets techniques transversaux impliquant des équipes d’ingénierie, de co-conception, de fabrication, de produit, de qualité, des fournisseurs et de direction.
- Capacité à communiquer clairement les compromis techniques, les risques, les recommandations et l’avancement des projets à des interlocuteurs techniques et à des responsables.
- Maîtrise de l’anglais écrit et parlé.
- Atout : expertise approfondie dans un ou plusieurs domaines des boîtiers avancés, tels que le fan-out ou les boîtiers au niveau panneau, l’intégration 2,5D/3D, les chiplets, l’intégration hétérogène, les composants intégrés ou passifs, les SiP/modules, les substrats/RDL haute densité, le collage hybride ou les boîtiers haute puissance.
Avantages
- Politique d’emploi en faveur de l’égalité des chances et de l’action positive.
- Aménagements raisonnables pour les personnes qualifiées en situation de handicap.
- Possibilités de déplacements à l’international vers les sites d’assemblage de NXP, les OSAT, les fournisseurs et les partenaires technologiques.