NXP Semiconductors, otomotiv, Nesnelerin İnterneti ve endüstriyel uygulamalar için yarı iletken teknolojileri geliştirir. Ürünleri arasında mikrodenetleyiciler, güvenli işlemciler, kablosuz bağlantı çözümleri, akıllı uç bilişim ve güvenli kimlik doğrulama teknolojileri yer alır. Şirketin çalışmaları, otomotiv ve daha geniş donanım pazarlarında bağlantılı, gömülü ve güvenlik odaklı sistemleri destekler.
Kıdemli Baş Uzman Yarı İletken Paketleme Mühendisi
NXP Semiconductors'ta paket yeniliklerine liderlik ederek otomotiv, robotik ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamaları için mimariler ve teknoloji yol haritaları geliştirin. Fizibilite ve prototip üretimlerinden kalifikasyon ve seri üretime geçişe kadar paketleme çözümlerini yönetin.
Açıklama
- NXP'nin Paket İnovasyonu organizasyonundaki teknik çalışmalara liderlik edin.
- NXP iş kollarındaki yeni ürünler ve teknolojiler için paket çözümleri geliştirin.
- Analog ve güç dağıtımına odaklanarak araç elektrifikasyonu, güç yönetimi, robotik, yüksek performanslı bilgi işlem ve veri merkezleri için standart ve gelişmiş paketleme çözümleri oluşturun.
- Güvenilirlik, performans, üretilebilirlik ve maliyet hedeflerini karşılayacak paket mimarilerini, malzemelerini, yapılarını ve montaj süreçlerini belirleyin.
- Şirket içi ekipler, montaj tesisleri, tedarikçiler, OSAT'ler ve harici teknoloji ortakları arasında yürütülen karmaşık teknik programlara liderlik edin.
- Gelişmiş, panel düzeyinde ve güç elektroniği paketleme alanlarındaki eğilimleri takip edin.
- İlgili teknoloji yol haritalarını belirleyin ve ilerletin.
- Yeni ürün ve teknoloji lansmanları için fizibilite, tasarım ve prototiplerden karakterizasyon, kalifikasyon, risklerin giderilmesi ve yayına alma aşamalarına, ayrıca seri üretime geçiş desteğine kadar paketleme çalışmalarını yürütün.
- Gerektiğinde NXP montaj tesislerine, OSAT'lere, tedarikçilere ve teknoloji ortaklarına uluslararası seyahat edin.
Gereksinimler
- Makine mühendisliği, malzeme bilimi, kimya mühendisliği, elektrik mühendisliği veya ilgili bir alanda lisans ya da daha ileri derece.
- Yarı iletken paket geliştirme, paket teknolojisi, montaj süreci geliştirme, paket tasarımı, ürün veya paket mühendisliği ya da ilgili bir alanda en az 10 yıl deneyim.
- QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modüller ve güç paketleri dahil olmak üzere IC paket aileleri hakkında geniş çalışma bilgisi.
- Mühendislik, ortak tasarım, üretim, ürün, kalite, tedarikçi ve yönetim katılımcılarıyla işlevler arası teknik projelere liderlik deneyimi.
- Teknik ödünleşimleri, riskleri, önerileri ve proje durumunu teknik ve yönetim kitlelerine açık biçimde aktarabilme.
- Yazılı ve sözlü İngilizceyi akıcı kullanabilme.
- Tercihen fan-out veya panel düzeyinde paketleme, 2.5D/3D entegrasyonu, çipletler, heterojen entegrasyon, gömülü yonga veya pasif bileşenler, SiP/modüller, yüksek yoğunluklu alt katmanlar/RDL, hibrit bağlama ya da yüksek güçlü paketleme gibi gelişmiş paketleme alanlarının birinde veya birkaçında derin uzmanlık.
Yan Haklar
- Fırsat eşitliği ve olumlu ayrımcılık istihdam politikası.
- Engelli ve pozisyon için gerekli nitelikleri taşıyan kişilere makul düzenlemeler sağlanması.
- NXP montaj tesislerine, OSAT'lere, tedarikçilere ve teknoloji ortaklarına uluslararası seyahat fırsatları.