NXP Semiconductors phát triển các công nghệ bán dẫn cho lĩnh vực ô tô, Internet vạn vật và các ứng dụng công nghiệp. Sản phẩm của công ty bao gồm vi điều khiển, bộ xử lý bảo mật, giải pháp kết nối không dây, cùng các công nghệ điện toán biên thông minh và xác thực bảo mật. Hoạt động của công ty hỗ trợ các hệ thống kết nối, hệ thống nhúng và hệ thống chú trọng đến an toàn trong lĩnh vực ô tô cũng như các thị trường phần cứng rộng hơn.
Kỹ sư cao cấp cấp chính về đóng gói bán dẫn
Dẫn dắt đổi mới công nghệ đóng gói tại NXP Semiconductors, phát triển kiến trúc và lộ trình công nghệ cho ô tô, robot và điện toán hiệu năng cao. Thúc đẩy giải pháp đóng gói từ đánh giá tính khả thi, chế tạo mẫu đến thẩm định và tăng quy mô sản xuất.
Mô tả
- Dẫn dắt công việc kỹ thuật trong bộ phận Đổi mới Công nghệ Đóng gói của NXP.
- Phát triển giải pháp đóng gói cho sản phẩm và công nghệ mới trên các mảng kinh doanh của NXP.
- Tạo giải pháp đóng gói tiêu chuẩn và tiên tiến cho điện khí hóa phương tiện, quản lý năng lượng, robot, điện toán hiệu năng cao và trung tâm dữ liệu, tập trung vào mạch tương tự và phân phối điện.
- Xác định kiến trúc, vật liệu, cấu trúc và quy trình lắp ráp để đáp ứng mục tiêu về độ tin cậy, hiệu năng, khả năng sản xuất và chi phí.
- Dẫn dắt các chương trình kỹ thuật phức tạp với sự tham gia của nhóm nội bộ, cơ sở lắp ráp, nhà cung cấp, OSAT và đối tác công nghệ bên ngoài.
- Theo dõi xu hướng trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, đóng gói cấp panel và đóng gói công suất.
- Xây dựng và thúc đẩy các lộ trình công nghệ liên quan.
- Triển khai công việc đóng gói cho sản phẩm và công nghệ mới, từ đánh giá tính khả thi, thiết kế, chế tạo mẫu đến đặc tính hóa, thẩm định, loại bỏ rủi ro, phát hành và hỗ trợ tăng quy mô sản xuất.
- Đi công tác quốc tế khi cần đến các cơ sở lắp ráp của NXP, OSAT, nhà cung cấp và đối tác công nghệ.
Yêu cầu
- Có bằng cử nhân trở lên về kỹ thuật cơ khí, khoa học vật liệu, kỹ thuật hóa học, kỹ thuật điện hoặc lĩnh vực liên quan.
- Có ít nhất 10 năm kinh nghiệm phát triển đóng gói bán dẫn, công nghệ đóng gói, phát triển quy trình lắp ráp, thiết kế đóng gói, kỹ thuật sản phẩm hoặc đóng gói, hay lĩnh vực liên quan.
- Có kiến thức làm việc rộng về các họ vỏ IC, bao gồm QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/mô-đun và vỏ công suất.
- Có kinh nghiệm dẫn dắt dự án kỹ thuật liên chức năng với sự tham gia của các bộ phận kỹ thuật, đồng thiết kế, sản xuất, sản phẩm, chất lượng, nhà cung cấp và quản lý.
- Có khả năng truyền đạt rõ ràng các đánh đổi kỹ thuật, rủi ro, đề xuất và tình trạng dự án cho đối tượng kỹ thuật và quản lý.
- Thông thạo tiếng Anh viết và nói.
- Ưu tiên: chuyên môn sâu trong một hoặc nhiều lĩnh vực đóng gói tiên tiến như đóng gói fan-out hoặc cấp panel, tích hợp 2.5D/3D, chiplet, tích hợp không đồng nhất, khuôn hoặc linh kiện thụ động nhúng, SiP/mô-đun, đế/RDL mật độ cao, liên kết lai hoặc đóng gói công suất cao.
Phúc lợi
- Chính sách tuyển dụng bình đẳng và hành động khẳng định.
- Có hỗ trợ điều chỉnh hợp lý cho những cá nhân khuyết tật đủ điều kiện.
- Có cơ hội đi công tác quốc tế đến các cơ sở lắp ráp của NXP, OSAT, nhà cung cấp và đối tác công nghệ.