NXP Semiconductors พัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์สำหรับยานยนต์ อินเทอร์เน็ตของสรรพสิ่ง และการใช้งานในภาคอุตสาหกรรม ผลิตภัณฑ์ของบริษัทประกอบด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ โปรเซสเซอร์รักษาความปลอดภัย โซลูชันการเชื่อมต่อไร้สาย รวมถึงเทคโนโลยีสำหรับการประมวลผลอัจฉริยะที่เอดจ์และการยืนยันตัวตนอย่างปลอดภัย งานของบริษัทสนับสนุนระบบที่เชื่อมต่อถึงกัน ระบบฝังตัว และระบบที่ให้ความสำคัญกับความปลอดภัยในภาคยานยนต์และตลาดฮาร์ดแวร์ในวงกว้าง
วิศวกรอาวุโสระดับ Principal ด้านการบรรจุหีบห่อเซมิคอนดักเตอร์
เป็นผู้นำนวัตกรรมการบรรจุหีบห่อที่ NXP Semiconductors พัฒนาสถาปัตยกรรมและแผนงานเทคโนโลยีสำหรับยานยนต์ หุ่นยนต์ และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง ขับเคลื่อนโซลูชันตั้งแต่การประเมินความเป็นไปได้และการสร้างต้นแบบ ไปจนถึงการรับรองและการเพิ่มกำลังการผลิต
รายละเอียด
- เป็นผู้นำงานด้านเทคนิคในองค์กรนวัตกรรมการบรรจุหีบห่อของ NXP
- พัฒนาโซลูชันการบรรจุหีบห่อสำหรับผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีใหม่ในทุกกลุ่มธุรกิจของ NXP
- สร้างโซลูชันการบรรจุหีบห่อทั้งแบบมาตรฐานและขั้นสูงสำหรับการใช้พลังงานไฟฟ้าในยานยนต์ การจัดการพลังงาน หุ่นยนต์ การประมวลผลประสิทธิภาพสูง และศูนย์ข้อมูล โดยเน้นวงจรแอนะล็อกและการจ่ายกำลังไฟฟ้า
- กำหนดสถาปัตยกรรม วัสดุ โครงสร้าง และกระบวนการประกอบของแพ็กเกจให้บรรลุเป้าหมายด้านความน่าเชื่อถือ ประสิทธิภาพ ความสามารถในการผลิต และต้นทุน
- เป็นผู้นำโครงการทางเทคนิคที่ซับซ้อน โดยประสานงานกับทีมภายใน โรงงานประกอบ ซัพพลายเออร์ ผู้ให้บริการ OSAT และพันธมิตรเทคโนโลยีภายนอก
- ติดตามแนวโน้มด้านการบรรจุหีบห่อขั้นสูง ระดับแผง และด้านกำลังไฟฟ้า
- กำหนดและขับเคลื่อนแผนงานเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง
- ดำเนินงานด้านการบรรจุหีบห่อสำหรับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีใหม่ ตั้งแต่การประเมินความเป็นไปได้ การออกแบบ และการสร้างต้นแบบ ไปจนถึงการวิเคราะห์คุณลักษณะ การรับรอง การขจัดความเสี่ยง การอนุมัติ และการสนับสนุนการเพิ่มกำลังการผลิต
- เดินทางไปต่างประเทศตามความจำเป็น เพื่อไปยังโรงงานประกอบของ NXP ผู้ให้บริการ OSAT ซัพพลายเออร์ และพันธมิตรเทคโนโลยี
คุณสมบัติ
- สำเร็จการศึกษาระดับปริญญาตรีขึ้นไปในสาขาวิศวกรรมเครื่องกล วัสดุศาสตร์ วิศวกรรมเคมี วิศวกรรมไฟฟ้า หรือสาขาที่เกี่ยวข้อง
- มีประสบการณ์อย่างน้อย 10 ปีด้านการพัฒนาการบรรจุหีบห่อเซมิคอนดักเตอร์ เทคโนโลยีแพ็กเกจ การพัฒนากระบวนการประกอบ การออกแบบแพ็กเกจ วิศวกรรมผลิตภัณฑ์หรือแพ็กเกจ หรือสาขาที่เกี่ยวข้อง
- มีความรู้เชิงปฏิบัติอย่างกว้างขวางเกี่ยวกับตระกูลแพ็กเกจ IC รวมถึง QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/โมดูล และแพ็กเกจกำลัง
- มีประสบการณ์เป็นผู้นำโครงการด้านเทคนิคข้ามสายงาน โดยทำงานร่วมกับฝ่ายวิศวกรรม การออกแบบร่วม การผลิต ผลิตภัณฑ์ คุณภาพ ซัพพลายเออร์ และฝ่ายบริหาร
- สื่อสารข้อแลกเปลี่ยนทางเทคนิค ความเสี่ยง ข้อเสนอแนะ และสถานะโครงการให้ผู้ฟังทั้งสายเทคนิคและฝ่ายบริหารเข้าใจได้อย่างชัดเจน
- ใช้ภาษาอังกฤษได้คล่องทั้งการเขียนและการพูด
- พิจารณาเป็นพิเศษ: มีความเชี่ยวชาญเชิงลึกในด้านการบรรจุหีบห่อขั้นสูงอย่างน้อยหนึ่งด้าน เช่น fan-out หรือการบรรจุหีบห่อระดับแผง การรวมระบบ 2.5D/3D ชิปเล็ต การรวมชิ้นส่วนต่างชนิด ไดหรือชิ้นส่วนพาสซีฟแบบฝัง SiP/โมดูล ซับสเตรต/RDL ความหนาแน่นสูง การเชื่อมแบบไฮบริด หรือแพ็กเกจกำลังสูง
สวัสดิการ
- นโยบายการจ้างงานที่ให้โอกาสอย่างเท่าเทียมและดำเนินการเชิงรุกเพื่อส่งเสริมความเท่าเทียม
- จัดสิ่งอำนวยความสะดวกตามสมควรให้แก่ผู้พิการที่มีคุณสมบัติเหมาะสม
- มีโอกาสเดินทางไปต่างประเทศเพื่อเยี่ยมโรงงานประกอบของ NXP ผู้ให้บริการ OSAT ซัพพลายเออร์ และพันธมิตรเทคโนโลยี