تطوّر شركة NXP Semiconductors تقنيات أشباه الموصلات لتطبيقات السيارات وإنترنت الأشياء والقطاع الصناعي. وتشمل منتجاتها المتحكّمات الدقيقة، والمعالجات الآمنة، وحلول الاتصال اللاسلكي، وتقنيات الحوسبة الذكية عند الحافة والمصادقة الآمنة. وتدعم أعمال الشركة الأنظمة المتصلة والمدمجة والمصممة مع التركيز على السلامة في قطاع السيارات وأسواق الأجهزة الأوسع.
مهندس أول رئيسي لتغليف أشباه الموصلات
قد خبرات ابتكار التغليف في شركة NXP Semiconductors، وطوّر البنى والخرائط التقنية لتطبيقات السيارات والروبوتات والحوسبة عالية الأداء. طوّر حلول التغليف من دراسات الجدوى والنماذج الأولية إلى التأهيل وبدء الإنتاج.
الوصف
- قد الأعمال التقنية ضمن مؤسسة ابتكار التغليف في NXP.
- طوّر حلول التغليف للمنتجات والتقنيات الجديدة في مختلف قطاعات أعمال NXP.
- ابتكر حلول تغليف قياسية ومتقدمة لكهربة المركبات وإدارة الطاقة والروبوتات والحوسبة عالية الأداء ومراكز البيانات، مع التركيز على الدوائر التناظرية وتوصيل الطاقة.
- حدّد بنى التغليف ومواده وهياكله وعمليات تجميعه لتحقيق أهداف الموثوقية والأداء وقابلية التصنيع والتكلفة.
- قد برامج تقنية معقدة تضم الفرق الداخلية ومواقع التجميع والموردين ومقدمي خدمات التجميع والاختبار الخارجيين (OSATs) وشركاء التقنية الخارجيين.
- تابع الاتجاهات في التغليف المتقدم وعلى مستوى الألواح وتغليف الطاقة.
- ضع خرائط الطريق التقنية ذات الصلة وادفع تطويرها.
- أنجز أعمال التغليف لإطلاق المنتجات والتقنيات الجديدة، بدءًا من دراسات الجدوى والتصميم والنماذج الأولية، مرورًا بالتوصيف والتأهيل ومعالجة المخاطر والإطلاق، وصولًا إلى دعم بدء الإنتاج.
- سافر دوليًا عند الحاجة إلى مواقع التجميع التابعة لـNXP ومقدمي خدمات التجميع والاختبار الخارجيين والموردين وشركاء التقنية.
المتطلبات
- درجة بكالوريوس أو أعلى في الهندسة الميكانيكية أو علوم المواد أو الهندسة الكيميائية أو الهندسة الكهربائية أو مجال ذي صلة.
- خبرة لا تقل عن 10 سنوات في تطوير تغليف أشباه الموصلات أو تقنيات التغليف أو تطوير عمليات التجميع أو تصميم التغليف أو هندسة المنتجات أو التغليف أو مجال ذي صلة.
- معرفة عملية واسعة بعائلات تغليف الدوائر المتكاملة، بما فيها QFP وQFN وBGA وFCBGA وFCCSP وWLCSP وFOWLP وFOPLP/PLP وSiP/الوحدات والتغليفات المخصصة للطاقة.
- خبرة في قيادة مشاريع تقنية متعددة الوظائف بمشاركة الهندسة والتصميم المشترك والتصنيع والمنتجات والجودة والموردين والإدارة.
- قدرة على توضيح المفاضلات التقنية والمخاطر والتوصيات وحالة المشاريع بوضوح للجمهور التقني والإداري.
- إتقان اللغة الإنجليزية تحدثًا وكتابةً.
- ميزة إضافية: خبرة عميقة في مجال واحد أو أكثر من مجالات التغليف المتقدم، مثل التغليف بتقنية التوزيع المروحي أو على مستوى الألواح، أو التكامل ثنائي الأبعاد ونصف أو ثلاثي الأبعاد، أو الشرائح الصغيرة، أو التكامل غير المتجانس، أو القوالب المضمنة أو العناصر السلبية، أو SiP/الوحدات، أو الركائز عالية الكثافة/إعادة توزيع الطبقات (RDL)، أو الربط الهجين، أو تغليف الطاقة العالية.
المزايا
- سياسة توظيف تكافؤ الفرص والعمل الإيجابي.
- توفير الترتيبات التيسيرية المعقولة للأشخاص ذوي الإعاقة المؤهلين للوظيفة.
- فرص للسفر الدولي إلى مواقع التجميع التابعة لـNXP ومقدمي خدمات التجميع والاختبار الخارجيين والموردين وشركاء التقنية.