NXP Semiconductors opracowuje technologie półprzewodnikowe dla branży motoryzacyjnej, Internetu rzeczy i zastosowań przemysłowych. Oferta firmy obejmuje mikrokontrolery, bezpieczne procesory, rozwiązania łączności bezprzewodowej, a także technologie inteligentnych obliczeń brzegowych i bezpiecznego uwierzytelniania. Prace firmy wspierają systemy połączone, wbudowane i ukierunkowane na bezpieczeństwo w branży motoryzacyjnej oraz na szerszym rynku sprzętu.
Starszy główny inżynier ds. obudów półprzewodnikowych
Kieruj innowacjami w zakresie obudów w NXP Semiconductors, opracowując architektury i mapy drogowe technologii dla motoryzacji, robotyki oraz obliczeń wysokiej wydajności. Prowadź rozwiązania w zakresie obudów od oceny wykonalności i budowy prototypów po kwalifikację i zwiększanie produkcji.
Opis
- Kieruj pracami technicznymi w organizacji Package Innovation firmy NXP.
- Opracowuj rozwiązania w zakresie obudów dla nowych produktów i technologii we wszystkich liniach biznesowych NXP.
- Twórz standardowe i zaawansowane rozwiązania w zakresie obudów dla elektryfikacji pojazdów, zarządzania zasilaniem, robotyki, obliczeń wysokiej wydajności i centrów danych, ze szczególnym uwzględnieniem układów analogowych i dostarczania mocy.
- Określaj architektury obudów, materiały, konstrukcje i procesy montażu, aby spełnić wymagania dotyczące niezawodności, wydajności, możliwości produkcyjnych i kosztów.
- Prowadź złożone programy techniczne z udziałem zespołów wewnętrznych, zakładów montażowych, dostawców, firm OSAT i zewnętrznych partnerów technologicznych.
- Śledź trendy w zaawansowanych technologiach obudów, obudowach na poziomie paneli i obudowach mocy.
- Opracowuj i rozwijaj powiązane mapy drogowe technologii.
- Realizuj prace nad obudowami przy wprowadzaniu nowych produktów i technologii — od oceny wykonalności, projektu i prototypów po charakteryzację, kwalifikację, ograniczanie ryzyka, wdrożenie i wsparcie zwiększania produkcji.
- W razie potrzeby podróżuj za granicę do zakładów montażowych NXP, firm OSAT, dostawców i partnerów technologicznych.
Wymagania
- Tytuł licencjata lub wyższy w dziedzinie inżynierii mechanicznej, materiałoznawstwa, inżynierii chemicznej, elektrotechniki lub pokrewnej.
- Co najmniej 10 lat doświadczenia w rozwoju obudów półprzewodnikowych, technologii obudów, rozwoju procesów montażu, projektowaniu obudów, inżynierii produktów lub obudów albo w pokrewnej dziedzinie.
- Szeroka praktyczna znajomość rodzin obudów układów scalonych, w tym QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modułów oraz obudów mocy.
- Doświadczenie w prowadzeniu międzyfunkcyjnych projektów technicznych z udziałem osób z obszarów projektowania, współprojektowania, produkcji, produktów, jakości, dostawców i kadry kierowniczej.
- Umiejętność jasnego przedstawiania kompromisów technicznych, ryzyk, rekomendacji i statusu projektu odbiorcom technicznym i kadrze kierowniczej.
- Biegła znajomość języka angielskiego w mowie i piśmie.
- Mile widziane: dogłębna wiedza w co najmniej jednym zaawansowanym obszarze technologii obudów, takim jak fan-out lub obudowy na poziomie paneli, integracja 2.5D/3D, chiplet, integracja heterogeniczna, osadzanie układów lub elementów pasywnych, SiP/moduły, podłoża o wysokiej gęstości/RDL, łączenie hybrydowe lub obudowy do układów dużej mocy.
Benefity
- Polityka równych szans i działań afirmatywnych w zatrudnieniu.
- Racjonalne usprawnienia dla odpowiednio wykwalifikowanych osób z niepełnosprawnościami.
- Możliwości podróży międzynarodowych do zakładów montażowych NXP, firm OSAT, dostawców i partnerów technologicznych.