NXP Semiconductors разработва полупроводникови технологии за автомобилната индустрия, интернет на нещата и промишлени приложения. Продуктите на компанията включват микроконтролери, защитени процесори, решения за безжична свързаност и технологии за интелигентни изчисления на периферията и сигурно удостоверяване. Дейността на компанията подпомага свързани, вградени и ориентирани към безопасността системи в автомобилната индустрия и на по-широките пазари за хардуер.
Старши главен инженер по корпусиране на полупроводници
Ръководете иновациите в корпусирането в NXP Semiconductors и разработвайте архитектури и технологични пътни карти за автомобилната индустрия, роботиката и високопроизводителните изчисления. Развивайте решения за корпусиране от оценката на осъществимостта и прототипите до квалификацията и увеличаването на производството.
Описание
- Ръководете техническата работа в организацията Package Innovation на NXP.
- Разработвайте решения за корпусиране на нови продукти и технологии във всички бизнес направления на NXP.
- Създавайте стандартни и усъвършенствани решения за корпусиране за електрификация на превозни средства, управление на захранването, роботика, високопроизводителни изчисления и центрове за данни, с акцент върху аналоговите схеми и разпределението на захранването.
- Определяйте архитектури на корпусите, материали, структури и процеси на сглобяване, които да отговарят на целите за надеждност, производителност, технологичност и разходи.
- Ръководете сложни технически програми с участието на вътрешни екипи, монтажни площадки, доставчици, OSAT организации и външни технологични партньори.
- Следете тенденциите в усъвършенстваното корпусиране, корпусирането на панелно ниво и корпусирането за силова електроника.
- Определяйте и развивайте свързаните технологични пътни карти.
- Изпълнявайте дейности по корпусиране при въвеждането на нови продукти и технологии — от оценката на осъществимостта, проектирането и прототипите през характеризирането, квалификацията и намаляването на риска до пускането и подкрепата при увеличаване на производството.
- При необходимост пътувайте в чужбина до монтажните площадки на NXP, OSAT организации, доставчици и технологични партньори.
Изисквания
- Бакалавърска или по-висока степен по машиностроене, материалознание, химично инженерство, електроинженерство или сродна област.
- Поне 10 години опит в разработването на корпуси за полупроводници, технологии за корпусиране, разработване на процеси за сглобяване, проектиране на корпуси, продуктово или корпусно инженерство или сродна област.
- Широки практически познания за семействата корпуси на интегрални схеми, включително QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/модули и силови корпуси.
- Опит в ръководенето на междуфункционални технически проекти с участието на инженерни екипи, екипи за съвместно проектиране, производство, продуктово направление, качество, доставчици и ръководство.
- Ясно представяне на техническите компромиси, рисковете, препоръките и напредъка по проектите пред техническа и управленска аудитория.
- Свободно владеене на английски език, писмено и говоримо.
- Предимство е задълбочена експертиза в една или повече области на усъвършенстваното корпусиране, като fan-out или корпусиране на панелно ниво, 2,5D/3D интеграция, чиплети, хетерогенна интеграция, вградени чипове или пасивни компоненти, SiP/модули, субстрати/RDL с висока плътност, хибридно свързване или корпусиране за висока мощност.
Придобивки
- Политика за равни възможности и утвърдителни действия при наемане.
- Разумни приспособявания за иначе квалифицирани лица с увреждания.
- Възможности за международни пътувания до монтажни площадки на NXP, OSAT организации, доставчици и технологични партньори.