NXP Semiconductors розробляє напівпровідникові технології для автомобільної галузі, Інтернету речей і промислових застосувань. Продукція компанії охоплює мікроконтролери, захищені процесори, рішення для бездротового зв’язку, а також технології інтелектуальних периферійних обчислень і безпечної автентифікації. Розробки компанії підтримують підключені, вбудовані та орієнтовані на безпеку систем в автомобільній галузі й на ширшому ринку апаратних рішень.
Провідний головний інженер із корпусування напівпровідників
Очолюйте інновації у сфері корпусування в NXP Semiconductors: розробляйте архітектури й технологічні дорожні карти для автомобільної галузі, робототехніки та високопродуктивних обчислень. Керуйте рішеннями з корпусування від оцінювання здійсненності й створення прототипів до кваліфікації та нарощування виробництва.
Опис
- Керуйте технічною роботою у підрозділі Package Innovation компанії NXP.
- Розробляйте рішення з корпусування для нових продуктів і технологій у всіх бізнес-напрямах NXP.
- Створюйте стандартні та передові рішення з корпусування для електрифікації автомобілів, керування живленням, робототехніки, високопродуктивних обчислень і центрів обробки даних, приділяючи особливу увагу аналоговим компонентам і подачі живлення.
- Визначайте архітектури корпусів, матеріали, конструкції та процеси складання відповідно до вимог надійності, продуктивності, технологічності й вартості.
- Керуйте складними технічними програмами за участю внутрішніх команд, складальних майданчиків, постачальників, OSAT-компаній і зовнішніх технологічних партнерів.
- Відстежуйте тенденції у передових технологіях корпусування, корпусуванні на рівні панелей і корпусуванні силових компонентів.
- Формуйте та розвивайте відповідні технологічні дорожні карти.
- Виконуйте роботи з корпусування для запуску нових продуктів і технологій: від оцінювання здійсненності, проєктування та прототипів до характеризації, кваліфікації, зниження ризиків, випуску й підтримки нарощування виробництва.
- За потреби подорожуйте за кордон до складальних майданчиків NXP, OSAT-компаній, постачальників і технологічних партнерів.
Вимоги
- Ступінь бакалавра або вищий у галузі машинобудування, матеріалознавства, хімічної інженерії, електротехніки або суміжній галузі.
- Щонайменше 10 років досвіду в розробці корпусування напівпровідників, технологій корпусів, процесів складання, проєктуванні корпусів, інженерії продуктів або корпусів чи суміжній сфері.
- Широкі практичні знання сімейств корпусів інтегральних схем, зокрема QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/модулів і корпусів силових компонентів.
- Досвід керування міжфункціональними технічними проєктами за участю фахівців із проєктування, спільного проєктування, виробництва, продуктів, якості, постачальників і керівництва.
- Уміння чітко пояснювати технічні компроміси, ризики, рекомендації та статус проєкту технічній аудиторії й керівництву.
- Вільне володіння англійською мовою усно та письмово.
- Бажано: глибока експертиза в одній чи кількох галузях передового корпусування, як-от fan-out або корпусування на рівні панелей, 2.5D/3D-інтеграція, чиплети, гетерогенна інтеграція, вбудовані кристали чи пасивні компоненти, SiP/модулі, підкладки високої щільності/RDL, гібридне з'єднання або корпусування компонентів високої потужності.
Переваги
- Політика рівних можливостей і позитивних дій у сфері працевлаштування.
- Розумні умови праці для осіб з інвалідністю, які відповідають вимогам посади.
- Можливості міжнародних поїздок до складальних майданчиків NXP, OSAT-компаній, постачальників і технологічних партнерів.