NXP Semiconductors vyvíjí polovodičové technologie pro automobilový průmysl, internet věcí a průmyslová využití. Její produkty zahrnují mikrokontroléry, zabezpečené procesory, řešení bezdrátové konektivity a technologie pro inteligentní edge computing a bezpečnou autentizaci. Práce společnosti podporuje propojené, vestavěné a na bezpečnost zaměřené systémy v automobilovém průmyslu i na širším trhu s hardwarovými řešeními.
Seniorní hlavní inženýr pro pouzdření polovodičů
Veďte inovace v oblasti pouzdření ve společnosti NXP Semiconductors a vyvíjejte architektury a technologické plány pro automobilový průmysl, robotiku a vysoce výkonné výpočty. Řiďte řešení pouzdření od posouzení proveditelnosti a výroby prototypů až po kvalifikaci a navyšování výroby.
Popis
- Veďte technickou práci v organizaci Package Innovation společnosti NXP.
- Vyvíjejte řešení pouzdření pro nové produkty a technologie napříč obchodními oblastmi NXP.
- Vytvářejte standardní i pokročilá řešení pouzdření pro elektrifikaci vozidel, řízení napájení, robotiku, vysoce výkonné výpočty a datová centra se zaměřením na analogové obvody a dodávku energie.
- Určujte architektury pouzder, materiály, struktury a montážní procesy tak, aby splňovaly požadavky na spolehlivost, výkon, vyrobitelnost a náklady.
- Veďte komplexní technické programy zahrnující interní týmy, montážní závody, dodavatele, společnosti OSAT a externí technologické partnery.
- Sledujte trendy v pokročilém pouzdření, pouzdření na úrovni panelů a pouzdření výkonových součástek.
- Stanovujte a rozvíjejte související technologické plány.
- Zajišťujte práce na pouzdření při zavádění nových produktů a technologií, od posouzení proveditelnosti, návrhu a prototypů až po charakterizaci, kvalifikaci, snižování rizik, uvedení do výroby a podporu navyšování výroby.
- Podle potřeby cestujte do zahraničí do montážních závodů NXP, společností OSAT, k dodavatelům a technologickým partnerům.
Požadavky
- Bakalářský nebo vyšší titul v oboru strojírenství, materiálových věd, chemického inženýrství, elektrotechniky nebo příbuzném oboru.
- Nejméně 10 let zkušeností s vývojem pouzdření polovodičů, technologií pouzder, vývojem montážních procesů, návrhem pouzder, produktovým či pouzdřicím inženýrstvím nebo v příbuzné oblasti.
- Široká praktická znalost rodin pouzder integrovaných obvodů, včetně QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modulů a výkonových pouzder.
- Zkušenosti s vedením mezioborových technických projektů za účasti pracovníků z oblastí návrhu, společného návrhu, výroby, produktů, kvality, dodavatelů a managementu.
- Schopnost jasně komunikovat technické kompromisy, rizika, doporučení a stav projektů technickému publiku i managementu.
- Plynulá znalost angličtiny slovem i písmem.
- Výhodou je hluboká odbornost v jedné či více oblastech pokročilého pouzdření, například fan-out nebo pouzdření na úrovni panelů, integrace 2.5D/3D, čiplety, heterogenní integrace, vestavěné čipy či pasivní součástky, SiP/moduly, substráty s vysokou hustotou/RDL, hybridní spojování nebo pouzdření výkonových součástek.
Benefity
- Zásady rovných příležitostí a pozitivních opatření při zaměstnávání.
- Přiměřené úpravy pro jinak kvalifikované osoby se zdravotním postižením.
- Možnosti mezinárodních cest do montážních závodů NXP, společností OSAT, k dodavatelům a technologickým partnerům.