NXP Semiconductors membangunkan teknologi semikonduktor untuk aplikasi automotif, Internet of Things dan perindustrian. Produknya merangkumi mikropengawal, pemproses selamat, penyelesaian kesambungan tanpa wayar serta teknologi untuk pengkomputeran pinggir pintar dan pengesahan selamat. Usaha syarikat ini menyokong sistem terhubung, terbenam dan berfokuskan keselamatan dalam pasaran automotif serta perkakasan yang lebih luas.
Jurutera Pembungkusan Semikonduktor Senior Principal
Pimpin inovasi pakej di NXP Semiconductors dengan membangunkan seni bina dan pelan hala tuju teknologi untuk automotif, robotik dan pengkomputeran berprestasi tinggi. Gerakkan penyelesaian pembungkusan daripada kajian kebolehlaksanaan dan pembinaan prototaip hingga kelayakan dan peningkatan pengeluaran.
Penerangan
- Pimpin kerja teknikal dalam organisasi Inovasi Pakej NXP.
- Bangunkan penyelesaian pakej untuk produk dan teknologi baharu merentas bidang perniagaan NXP.
- Cipta penyelesaian pembungkusan standard dan canggih untuk elektrifikasi kenderaan, pengurusan kuasa, robotik, pengkomputeran berprestasi tinggi dan pusat data, dengan tumpuan pada analog dan penghantaran kuasa.
- Tetapkan seni bina pakej, bahan, struktur dan proses pemasangan untuk memenuhi sasaran kebolehpercayaan, prestasi, kebolehbuatan dan kos.
- Pimpin program teknikal yang kompleks merentas pasukan dalaman, tapak pemasangan, pembekal, OSAT dan rakan teknologi luaran.
- Pantau trend dalam pembungkusan canggih, peringkat panel dan kuasa.
- Tetapkan dan majukan pelan hala tuju teknologi berkaitan.
- Laksanakan kerja pembungkusan untuk pengenalan produk dan teknologi baharu, daripada kebolehlaksanaan, reka bentuk dan prototaip hingga pencirian, kelayakan, pengurangan risiko, pelancaran dan sokongan peningkatan pengeluaran.
- Lakukan perjalanan antarabangsa apabila perlu ke tapak pemasangan NXP, OSAT, pembekal dan rakan teknologi.
Keperluan
- Ijazah sarjana muda atau lebih tinggi dalam kejuruteraan mekanikal, sains bahan, kejuruteraan kimia, kejuruteraan elektrik atau bidang berkaitan.
- Sekurang-kurangnya 10 tahun pengalaman dalam pembangunan pembungkusan semikonduktor, teknologi pakej, pembangunan proses pemasangan, reka bentuk pakej, kejuruteraan produk atau pakej, atau bidang berkaitan.
- Pengetahuan kerja yang luas tentang keluarga pakej IC, termasuk QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/modul dan pakej kuasa.
- Pengalaman memimpin projek teknikal merentas fungsi yang melibatkan kejuruteraan, reka bentuk bersama, pembuatan, produk, kualiti, pembekal dan pengurusan.
- Mampu menyampaikan pertimbangan teknikal, risiko, cadangan dan status projek dengan jelas kepada khalayak teknikal dan pengurusan.
- Fasih bertutur dan menulis dalam bahasa Inggeris.
- Diutamakan: kepakaran mendalam dalam satu atau lebih bidang pembungkusan canggih, seperti pembungkusan fan-out atau peringkat panel, integrasi 2.5D/3D, ciplet, integrasi heterogen, die atau komponen pasif terbenam, SiP/modul, substrat/RDL berketumpatan tinggi, ikatan hibrid atau pembungkusan kuasa tinggi.
Faedah
- Dasar pekerjaan peluang sama rata dan tindakan afirmatif.
- Kemudahan munasabah untuk individu kurang upaya yang memenuhi syarat.
- Peluang perjalanan antarabangsa ke tapak pemasangan NXP, OSAT, pembekal dan rakan teknologi.