Ang NXP Semiconductors ay bumubuo ng mga teknolohiyang semiconductor para sa mga aplikasyon sa automotive, Internet of Things, at industriya. Kabilang sa mga produkto nito ang mga microcontroller, secure processor, wireless connectivity solution, at mga teknolohiya para sa matalinong edge computing at secure authentication. Sinusuportahan ng gawain ng kumpanya ang mga konektado, naka-embed, at nakatuon sa kaligtasang sistema sa automotive at iba pang malawak na pamilihan ng hardware.
Senior Principal na Inhinyero sa Pag-iimpake ng Semiconductor
Pangunahan ang inobasyon sa packaging sa NXP Semiconductors sa pagbuo ng mga arkitektura at roadmap ng teknolohiya para sa automotive, robotics, at high-performance computing. Isulong ang mga solusyon sa packaging mula sa pag-aaral ng pagiging posible at paggawa ng prototype hanggang sa kwalipikasyon at pagpapalawak ng produksyon.
Paglalarawan
- Pangunahan ang teknikal na gawain sa organisasyon ng Package Innovation ng NXP.
- Bumuo ng mga solusyon sa package para sa mga bagong produkto at teknolohiya sa iba't ibang linya ng negosyo ng NXP.
- Lumikha ng mga pamantayan at advanced na solusyon sa packaging para sa elektripikasyon ng sasakyan, pamamahala ng kuryente, robotics, high-performance computing, at mga data center, na nakatuon sa analog at paghahatid ng kuryente.
- Itakda ang mga arkitektura, materyales, istruktura, at proseso ng assembly ng package upang matugunan ang mga target sa pagiging maaasahan, performance, kakayahang gawin, at gastos.
- Pangunahan ang mga komplikadong teknikal na programa kasama ang mga internal na team, assembly site, supplier, OSAT, at panlabas na kasosyo sa teknolohiya.
- Subaybayan ang mga trend sa advanced, panel-level, at power packaging.
- Itakda at isulong ang mga kaugnay na roadmap ng teknolohiya.
- Ihatid ang gawaing packaging para sa pagpapakilala ng mga bagong produkto at teknolohiya, mula sa pagiging posible, disenyo, at mga prototype hanggang sa characterization, kwalipikasyon, pagbabawas ng panganib, release, at suporta sa pagpapalawak ng produksyon.
- Maglakbay sa ibang bansa kung kinakailangan patungo sa mga assembly site ng NXP, OSAT, supplier, at kasosyo sa teknolohiya.
Mga Kinakailangan
- Bachelor's degree o mas mataas sa mechanical engineering, materials science, chemical engineering, electrical engineering, o kaugnay na larangan.
- Hindi bababa sa 10 taong karanasan sa pagbuo ng semiconductor packaging, teknolohiya ng package, pagbuo ng proseso ng assembly, disenyo ng package, product o package engineering, o kaugnay na larangan.
- Malawak na kaalaman sa mga pamilya ng IC package, kabilang ang QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/module, at power package.
- Karanasan sa pamumuno ng mga teknikal na proyektong cross-functional kasama ang engineering, co-design, manufacturing, product, quality, supplier, at management.
- Malinaw na naipapaliwanag ang mga teknikal na trade-off, panganib, rekomendasyon, at katayuan ng proyekto sa mga teknikal at managerial na tagapakinig.
- Matatas magsulat at magsalita ng Ingles.
- Mas gusto: malalim na kadalubhasaan sa isa o higit pang larangan ng advanced packaging, gaya ng fan-out o panel-level packaging, 2.5D/3D integration, chiplet, heterogeneous integration, naka-embed na die o passive component, SiP/module, high-density substrate/RDL, hybrid bonding, o high-power packaging.
Mga Benepisyo
- Patakaran sa pantay na oportunidad at affirmative action sa pagtatrabaho.
- Makatuwirang akomodasyon para sa mga kwalipikadong indibidwal na may kapansanan.
- Mga pagkakataong maglakbay sa ibang bansa patungo sa mga assembly site ng NXP, OSAT, supplier, at kasosyo sa teknolohiya.