NXP Semiconductors فناوری‌های نیمه‌رسانا را برای کاربردهای خودرویی، اینترنت اشیا و صنعتی توسعه می‌دهد. محصولات این شرکت شامل میکروکنترلرها، پردازنده‌های امن، راهکارهای اتصال بی‌سیم، فناوری‌های رایانش لبه هوشمند و راهکارهای احراز هویت امن است. فعالیت‌های این شرکت از سامانه‌های متصل، نهفته و ایمنی‌محور در بازارهای خودرویی و گسترده‌تر سخت‌افزار پشتیبانی می‌کند.
مهندس ارشد اصلی بسته‌بندی نیمه‌رسانا
رهبری نوآوری بسته‌بندی در NXP Semiconductors را بر عهده بگیرید و معماری‌ها و نقشه‌های راه فناوری را برای کاربردهای خودرویی، رباتیک و رایانش پُرکارایی توسعه دهید. راهکارهای بسته‌بندی را از امکان‌سنجی و ساخت نمونه اولیه تا احراز صلاحیت و افزایش تولید پیش ببرید.
توضیحات
- رهبری کارهای فنی در سازمان نوآوری بسته‌بندی NXP را بر عهده بگیرید.
- برای محصولات و فناوری‌های جدید در بخش‌های مختلف کسب‌وکار NXP راهکارهای بسته‌بندی توسعه دهید.
- راهکارهای بسته‌بندی استاندارد و پیشرفته برای برقی‌سازی خودرو، مدیریت توان، رباتیک، رایانش پُرکارایی و مراکز داده ایجاد کنید و بر آنالوگ و انتقال توان تمرکز داشته باشید.
- معماری، مواد، ساختار و فرایندهای مونتاژ بسته را برای دستیابی به اهداف قابلیت اطمینان، کارایی، ساخت‌پذیری و هزینه تعیین کنید.
- برنامه‌های فنی پیچیده را با همکاری تیم‌های داخلی، سایت‌های مونتاژ، تأمین‌کنندگان، OSATها و شرکای فناوری بیرونی رهبری کنید.
- روندهای بسته‌بندی پیشرفته، در سطح پنل و توان را دنبال کنید.
- نقشه‌های راه فناوری مرتبط را تعیین و پیش ببرید.
- کارهای بسته‌بندی برای معرفی محصولات و فناوری‌های جدید را از امکان‌سنجی، طراحی و نمونه‌سازی تا مشخصه‌یابی، احراز صلاحیت، کاهش ریسک، عرضه و پشتیبانی از افزایش تولید انجام دهید.
- در صورت نیاز، برای بازدید از سایت‌های مونتاژ NXP، OSATها، تأمین‌کنندگان و شرکای فناوری به سفرهای بین‌المللی بروید.
شرایط لازم
- مدرک کارشناسی یا بالاتر در مهندسی مکانیک، علم مواد، مهندسی شیمی، مهندسی برق یا رشته‌ای مرتبط.
- دست‌کم ۱۰ سال تجربه در توسعه بسته‌بندی نیمه‌رسانا، فناوری بسته، توسعه فرایند مونتاژ، طراحی بسته، مهندسی محصول یا بسته، یا حوزه‌ای مرتبط.
- دانش کاربردی گسترده درباره خانواده‌های بسته‌بندی IC، از جمله QFP، QFN، BGA، FCBGA، FCCSP، WLCSP، FOWLP، FOPLP/PLP، SiP/ماژول‌ها و بسته‌های توان.
- تجربه رهبری پروژه‌های فنی میان‌رشته‌ای با مشارکت مهندسی، طراحی مشترک، تولید، محصول، کیفیت، تأمین‌کنندگان و مدیریت.
- توانایی انتقال روشن ملاحظات فنی، ریسک‌ها، پیشنهادها و وضعیت پروژه به مخاطبان فنی و مدیریتی.
- تسلط به گفتار و نوشتار انگلیسی.
- ترجیحی: تخصص عمیق در یک یا چند حوزه بسته‌بندی پیشرفته، مانند بسته‌بندی فن‌اوت یا در سطح پنل، یکپارچه‌سازی 2.5D/3D، چیپلت‌ها، یکپارچه‌سازی ناهمگن، دای یا قطعات غیرفعال توکار، SiP/ماژول‌ها، زیرلایه‌های پُرتراکم/RDL، اتصال هیبریدی یا بسته‌بندی توان بالا.
مزایا
- سیاست استخدام مبتنی بر فرصت برابر و اقدام مثبت.
- تسهیلات معقول برای افراد دارای معلولیت که سایر شرایط لازم را دارند.
- فرصت سفرهای بین‌المللی به سایت‌های مونتاژ NXP، OSATها، تأمین‌کنندگان و شرکای فناوری.