NXP Semiconductors آٹوموٹیو، انٹرنیٹ آف تھنگز اور صنعتی ایپلی کیشنز کے لیے سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجیز تیار کرتی ہے۔ اس کی مصنوعات میں مائیکرو کنٹرولرز، محفوظ پروسیسرز، وائرلیس کنیکٹیویٹی کے حل، ذہین ایج کمپیوٹنگ کی ٹیکنالوجیز اور محفوظ تصدیقی نظام شامل ہیں۔ کمپنی کا کام آٹوموٹیو اور وسیع تر ہارڈویئر مارکیٹوں میں مربوط، ایمبیڈڈ اور حفاظت پر مرکوز نظاموں کی معاونت کرتا ہے۔
سینئر پرنسپل سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ انجینئر
NXP Semiconductors میں پیکیج جدت کی قیادت کریں اور آٹوموٹیو، روبوٹکس اور اعلیٰ کارکردگی کی کمپیوٹنگ کے لیے آرکیٹیکچرز اور ٹیکنالوجی روڈمیپس تیار کریں۔ امکان پذیری اور پروٹوٹائپ سے لے کر کوالیفکیشن اور پیداوار بڑھانے تک پیکیجنگ حل آگے بڑھائیں۔
تفصیل
- NXP کی پیکیج انوویشن تنظیم میں تکنیکی کام کی قیادت کریں۔
- NXP کے مختلف کاروباری شعبوں میں نئی مصنوعات اور ٹیکنالوجیز کے لیے پیکیج حل تیار کریں۔
- گاڑیوں کی برقی کاری، بجلی کے انتظام، روبوٹکس اور اعلیٰ کارکردگی کی کمپیوٹنگ اور ڈیٹا سینٹرز کے لیے معیاری اور جدید پیکیجنگ حل بنائیں، جس میں اینالاگ اور بجلی کی ترسیل پر زور ہو۔
- قابلِ اعتماد کارکردگی، کارکردگی، قابلِ تیاری اور لاگت کے اہداف پورے کرنے کے لیے پیکیج آرکیٹیکچر، مواد، ساخت اور اسمبلی کے طریقہ کار طے کریں۔
- اندرونی ٹیموں، اسمبلی سائٹس، سپلائرز، OSATs اور بیرونی ٹیکنالوجی شراکت داروں کے ساتھ پیچیدہ تکنیکی پروگراموں کی قیادت کریں۔
- جدید، پینل سطحی اور پاور پیکیجنگ کے رجحانات پر نظر رکھیں۔
- متعلقہ ٹیکنالوجی روڈمیپس طے کریں اور انہیں آگے بڑھائیں۔
- نئی مصنوعات اور ٹیکنالوجی متعارف کرانے کے لیے امکان پذیری، ڈیزائن اور پروٹوٹائپس سے لے کر خصوصیت جانچ، کوالیفکیشن، خطرات کم کرنے، اجرا اور پیداوار بڑھانے میں معاونت تک پیکیجنگ کا کام انجام دیں۔
- ضرورت کے مطابق NXP اسمبلی سائٹس، OSATs، سپلائرز اور ٹیکنالوجی شراکت داروں کے لیے بین الاقوامی سفر کریں۔
تقاضے
- مکینیکل انجینئرنگ، میٹریلز سائنس، کیمیکل انجینئرنگ، الیکٹریکل انجینئرنگ یا متعلقہ شعبے میں بیچلر یا اس سے اعلیٰ ڈگری۔
- سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کی ترقی، پیکیج ٹیکنالوجی، اسمبلی عمل کی ترقی، پیکیج ڈیزائن، پروڈکٹ یا پیکیج انجینئرنگ، یا متعلقہ شعبے میں کم از کم ۱۰ سال کا تجربہ۔
- IC پیکیج کی اقسام کا وسیع عملی علم، بشمول QFP، QFN، BGA، FCBGA، FCCSP، WLCSP، FOWLP، FOPLP/PLP، SiP/ماڈیولز، اور پاور پیکیجز۔
- انجینئرنگ، کو-ڈیزائن، مینوفیکچرنگ، پروڈکٹ، کوالٹی، سپلائر اور انتظامی نمائندوں پر مشتمل مختلف شعبوں کی تکنیکی ٹیموں کے منصوبوں کی قیادت کا تجربہ۔
- تکنیکی سمجھوتوں، خطرات، سفارشات اور منصوبے کی صورتحال کو تکنیکی اور انتظامی سامعین تک واضح طور پر پہنچانے کی صلاحیت۔
- انگریزی میں روانی سے تحریر اور گفتگو۔
- ترجیحی: جدید پیکیجنگ کے ایک یا زیادہ شعبوں میں گہری مہارت، جیسے فین آؤٹ یا پینل سطحی پیکیجنگ، 2.5D/3D انضمام، چپلیٹس، مختلف اقسام کے انضمام، ایمبیڈڈ ڈائی یا پیسیوز، SiP/ماڈیولز، ہائی ڈینسٹی سبسٹریٹس/RDL، ہائبرڈ بانڈنگ، یا ہائی پاور پیکیجنگ۔
مراعات
- مساوی مواقع اور مثبت اقدام پر مبنی بھرتی کی پالیسی۔
- دیگر شرائط پر اہل معذور افراد کے لیے مناسب سہولتیں۔
- NXP اسمبلی سائٹس، OSATs، سپلائرز اور ٹیکنالوجی شراکت داروں کے لیے بین الاقوامی سفر کے مواقع۔