NXP Semiconductors desarrolla tecnologías de semiconductores para aplicaciones automotrices, de Internet de las cosas e industriales. Sus productos incluyen microcontroladores, procesadores seguros, soluciones de conectividad inalámbrica y tecnologías para la computación inteligente en el borde y la autenticación segura. El trabajo de la empresa contribuye a sistemas conectados, integrados y orientados a la seguridad en los sectores automotriz y de hardware en general.
Ingeniero principal sénior de encapsulado de semiconductores
Lidera la innovación en encapsulado en NXP Semiconductors y desarrolla arquitecturas y hojas de ruta tecnológicas para aplicaciones automotrices, robóticas y de computación de alto rendimiento. Impulsa soluciones de encapsulado desde los estudios de viabilidad y los prototipos hasta la cualificación y el aumento de la producción.
Descripción
- Lidera el trabajo técnico dentro de la organización de innovación en encapsulado de NXP.
- Desarrolla soluciones de encapsulado para nuevos productos y tecnologías en las distintas líneas de negocio de NXP.
- Crea soluciones de encapsulado estándar y avanzado para la electrificación de vehículos, la gestión de energía, la robótica y la computación de alto rendimiento y los centros de datos, con énfasis en lo analógico y la distribución de energía.
- Define arquitecturas, materiales, estructuras y procesos de ensamblaje de encapsulados para cumplir los objetivos de fiabilidad, rendimiento, fabricabilidad y coste.
- Lidera programas técnicos complejos con equipos internos, plantas de ensamblaje, proveedores, OSAT y socios tecnológicos externos.
- Sigue las tendencias en encapsulado avanzado, a nivel de panel y de potencia.
- Define y desarrolla las hojas de ruta tecnológicas relacionadas.
- Realiza trabajos de encapsulado para la introducción de nuevos productos y tecnologías, desde los estudios de viabilidad, el diseño y los prototipos hasta la caracterización, la cualificación, la mitigación de riesgos, el lanzamiento y el apoyo al aumento de la producción.
- Viaja internacionalmente cuando sea necesario a plantas de ensamblaje de NXP, OSAT, proveedores y socios tecnológicos.
Requisitos
- Título universitario de grado o superior en ingeniería mecánica, ciencia de materiales, ingeniería química, ingeniería eléctrica o un campo relacionado.
- Al menos 10 años de experiencia en desarrollo de encapsulado de semiconductores, tecnología de encapsulado, desarrollo de procesos de ensamblaje, diseño de encapsulados, ingeniería de producto o de encapsulado, o un área relacionada.
- Amplio conocimiento práctico de familias de encapsulados de circuitos integrados, como QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/módulos y encapsulados de potencia.
- Experiencia liderando proyectos técnicos multidisciplinarios con participantes de ingeniería, codiseño, fabricación, producto, calidad, proveedores y dirección.
- Comunicación clara de las compensaciones técnicas, los riesgos, las recomendaciones y el estado de los proyectos a públicos técnicos y directivos.
- Dominio fluido del inglés hablado y escrito.
- Se valorará: amplia experiencia en una o varias áreas de encapsulado avanzado, como encapsulado fan-out o a nivel de panel, integración 2,5D/3D, chiplets, integración heterogénea, matrices o componentes pasivos integrados, SiP/módulos, sustratos/RDL de alta densidad, unión híbrida o encapsulado de alta potencia.
Beneficios
- Política de empleo que promueve la igualdad de oportunidades y la acción afirmativa.
- Adaptaciones razonables para personas con discapacidad que cumplan los requisitos del puesto.
- Oportunidades de viajar internacionalmente a plantas de ensamblaje de NXP, OSAT, proveedores y socios tecnológicos.