半導体パッケージング シニアプリンシパルエンジニア
NXPセミコンダクターズでパッケージ技術革新を主導し、自動車、ロボティクス、高性能コンピューティング向けのアーキテクチャと技術ロードマップを策定します。 実現可能性の評価や試作から認定、量産立ち上げまで、パッケージソリューションを推進します。
仕事内容
- NXPのパッケージイノベーション組織で技術業務を主導します。
- NXPの各事業部門における新製品や新技術向けのパッケージソリューションを開発します。
- 車両の電動化、電源管理、ロボティクス、高性能コンピューティング、データセンター向けに、アナログと電力供給を重視した標準および先進パッケージソリューションを開発します。
- 信頼性、性能、製造性、コストの目標を満たすパッケージアーキテクチャ、材料、構造、組立プロセスを策定します。
- 社内チーム、組立拠点、サプライヤー、OSAT、外部技術パートナーが関わる複雑な技術プログラムを主導します。
- 先進パッケージ、パネルレベルパッケージ、パワーパッケージの動向を把握します。
- 関連する技術ロードマップを策定し、推進します。
- 新製品や新技術の導入に向け、実現可能性評価、設計、試作から特性評価、認定、リスク解消、リリース、量産立ち上げ支援まで、パッケージ業務を遂行します。
- 必要に応じてNXPの組立拠点、OSAT、サプライヤー、技術パートナーを訪問する海外出張があります。
応募要件
- 機械工学、材料科学、化学工学、電気工学または関連分野の学士号以上。
- 半導体パッケージ開発、パッケージ技術、組立プロセス開発、パッケージ設計、製品またはパッケージエンジニアリング、もしくは関連分野で10年以上の経験。
- QFP、QFN、BGA、FCBGA、FCCSP、WLCSP、FOWLP、FOPLP/PLP、SiP/モジュール、パワーパッケージなど、ICパッケージファミリーに関する幅広い実務知識。
- エンジニアリング、協調設計、製造、製品、品質、サプライヤー、管理部門の関係者と連携する部門横断型の技術プロジェクトを主導した経験。
- 技術面と管理面の双方の関係者に、技術的なトレードオフ、リスク、推奨事項、プロジェクト状況を明確に伝える能力。
- 英語での読み書きと会話に堪能であること。
- 歓迎条件：ファンアウトまたはパネルレベルパッケージ、2.5D/3D集積、チップレット、異種集積、埋め込みダイまたは受動部品、SiP/モジュール、高密度基板/RDL、ハイブリッドボンディング、高出力パッケージなど、先進パッケージ分野の1つ以上で深い専門知識を有すること。
福利厚生
- 機会均等および積極的差別是正措置に基づく雇用方針。
- 資格を満たす障害のある方への合理的配慮。
- NXPの組立拠点、OSAT、サプライヤー、技術パートナーを訪問する海外出張の機会。