NXP Semiconductors অটোমোটিভ, ইন্টারনেট অব থিংস এবং শিল্পক্ষেত্রের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি উন্নয়ন করে। এর পণ্যের মধ্যে রয়েছে মাইক্রোকন্ট্রোলার, নিরাপদ প্রসেসর, ওয়্যারলেস সংযোগ সমাধান, বুদ্ধিমান এজ কম্পিউটিংয়ের প্রযুক্তি এবং সুরক্ষিত প্রমাণীকরণ ব্যবস্থা। কোম্পানিটির কাজ অটোমোটিভ ও বৃহত্তর হার্ডওয়্যার বাজারে সংযুক্ত, এমবেডেড এবং নিরাপত্তাকেন্দ্রিক সিস্টেমকে সহায়তা করে।
সিনিয়র প্রিন্সিপাল সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রকৌশলী
NXP Semiconductors-এ প্যাকেজ উদ্ভাবনের নেতৃত্ব দিন এবং স্বয়ংচালিত, রোবোটিক্স ও উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিংয়ের জন্য আর্কিটেকচার ও প্রযুক্তি রোডম্যাপ তৈরি করুন। সম্ভাব্যতা যাচাই ও প্রোটোটাইপ থেকে শুরু করে যোগ্যতা অর্জন এবং উৎপাদন সম্প্রসারণ পর্যন্ত প্যাকেজিং সমাধান এগিয়ে নিন।
বিবরণ
- NXP-এর প্যাকেজ ইনোভেশন সংস্থায় প্রযুক্তিগত কাজের নেতৃত্ব দিন।
- NXP-এর বিভিন্ন ব্যবসায়িক বিভাগের নতুন পণ্য ও প্রযুক্তির জন্য প্যাকেজ সমাধান তৈরি করুন।
- যানবাহনের বিদ্যুতায়ন, বিদ্যুৎ ব্যবস্থাপনা, রোবোটিক্স এবং উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং ও ডেটা সেন্টারের জন্য মানসম্মত ও উন্নত প্যাকেজিং সমাধান তৈরি করুন, বিশেষত অ্যানালগ ও বিদ্যুৎ সরবরাহের ওপর গুরুত্ব দিয়ে।
- নির্ভরযোগ্যতা, কর্মক্ষমতা, উৎপাদনযোগ্যতা ও ব্যয়ের লক্ষ্য পূরণের জন্য প্যাকেজ আর্কিটেকচার, উপকরণ, কাঠামো এবং অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়া নির্ধারণ করুন।
- অভ্যন্তরীণ দল, অ্যাসেম্বলি সাইট, সরবরাহকারী, OSAT এবং বহিরাগত প্রযুক্তি অংশীদারদের নিয়ে জটিল প্রযুক্তিগত কর্মসূচির নেতৃত্ব দিন।
- উন্নত, প্যানেল-স্তরের এবং পাওয়ার প্যাকেজিংয়ের প্রবণতা পর্যবেক্ষণ করুন।
- সংশ্লিষ্ট প্রযুক্তির রোডম্যাপ নির্ধারণ ও এগিয়ে নিন।
- নতুন পণ্য ও প্রযুক্তি চালুর জন্য সম্ভাব্যতা যাচাই, নকশা ও প্রোটোটাইপ থেকে শুরু করে বৈশিষ্ট্য নিরূপণ, যোগ্যতা অর্জন, ঝুঁকি হ্রাস, প্রকাশ এবং উৎপাদন সম্প্রসারণে সহায়তা পর্যন্ত প্যাকেজিংয়ের কাজ সম্পন্ন করুন।
- প্রয়োজন অনুযায়ী NXP-এর অ্যাসেম্বলি সাইট, OSAT, সরবরাহকারী ও প্রযুক্তি অংশীদারদের কাছে আন্তর্জাতিক ভ্রমণ করুন।
প্রয়োজনীয়তা
- মেকানিক্যাল ইঞ্জিনিয়ারিং, ম্যাটেরিয়ালস সায়েন্স, কেমিক্যাল ইঞ্জিনিয়ারিং, ইলেকট্রিক্যাল ইঞ্জিনিয়ারিং বা সংশ্লিষ্ট বিষয়ে স্নাতক বা উচ্চতর ডিগ্রি।
- সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং উন্নয়ন, প্যাকেজ প্রযুক্তি, অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়া উন্নয়ন, প্যাকেজ নকশা, পণ্য বা প্যাকেজ প্রকৌশল অথবা সংশ্লিষ্ট ক্ষেত্রে অন্তত ১০ বছরের অভিজ্ঞতা।
- QFP, QFN, BGA, FCBGA, FCCSP, WLCSP, FOWLP, FOPLP/PLP, SiP/মডিউল এবং পাওয়ার প্যাকেজসহ IC প্যাকেজের বিভিন্ন পরিবারের বিস্তৃত ব্যবহারিক জ্ঞান।
- প্রকৌশল, কো-ডিজাইন, উৎপাদন, পণ্য, গুণমান, সরবরাহকারী এবং ব্যবস্থাপনা দলের সদস্যদের নিয়ে আন্তঃবিভাগীয় প্রযুক্তিগত প্রকল্প পরিচালনার অভিজ্ঞতা।
- প্রযুক্তিগত ও ব্যবস্থাপনা পর্যায়ের শ্রোতাদের কাছে প্রযুক্তিগত সমঝোতা, ঝুঁকি, সুপারিশ এবং প্রকল্পের অগ্রগতি স্পষ্টভাবে জানাতে সক্ষমতা।
- ইংরেজিতে সাবলীল লেখা ও কথা বলার দক্ষতা।
- অগ্রাধিকারযোগ্য: উন্নত প্যাকেজিংয়ের এক বা একাধিক ক্ষেত্রে গভীর দক্ষতা, যেমন ফ্যান-আউট বা প্যানেল-স্তরের প্যাকেজিং, 2.5D/3D ইন্টিগ্রেশন, চিপলেট, হেটেরোজিনিয়াস ইন্টিগ্রেশন, এমবেডেড ডাই বা প্যাসিভ উপাদান, SiP/মডিউল, উচ্চ-ঘনত্বের সাবস্ট্রেট/RDL, হাইব্রিড বন্ডিং অথবা উচ্চ-পাওয়ার প্যাকেজিং।
সুবিধাসমূহ
- সমান সুযোগ ও ইতিবাচক পদক্ষেপভিত্তিক নিয়োগনীতি।
- অন্যথায় যোগ্য প্রতিবন্ধী ব্যক্তিদের জন্য যুক্তিসংগত সুযোগ-সুবিধা।
- NXP-এর অ্যাসেম্বলি সাইট, OSAT, সরবরাহকারী এবং প্রযুক্তি অংশীদারদের কাছে আন্তর্জাতিক ভ্রমণের সুযোগ।