全球軟體支援工程師|應用材料|新竹現場
為新竹的應用材料半導體設備提供軟體支援。診斷複雜問題、交付軟體變更,並協助客戶與全球利害關係人。
說明
- 與跨職能團隊協作,排解支援應用材料設備的軟體應用程式與系統問題
- 分析高價值問題(HVP)、系統性缺陷與軟體故障,以找出根本原因並實施解決方案
- 透過軟體工單系統為客戶提供清楚、及時的技術支援
- 定期準備客戶關鍵軟體問題的狀態更新與報告,提供相關利害關係人參考
- 建立、測試、驗證並發布軟體變更通知(SCN)與關鍵功能程序(KFP)
- 維護面向客戶的文件,說明對外發布的軟體功能與特性
- 參與涵蓋軟體規格、設計、測試與文件的審查
- 透過技術指導、知識分享與產品營運培訓,協助初級工程師入職並促進其發展
- 參與提升產品效能、營運效率與客戶體驗的軟體能力及應用專案
- 因應升級處理、培訓、部署及其他業務需求,於國內及國際間出差
職位要求
- 具備扎實的軟體支援與工程原理基礎
- 熟悉診斷軟體應用程式與系統問題
- 能夠調查高價值問題(HVP)、系統性缺陷與軟體故障
- 具備找出根本原因並推動問題解決的能力
- 具備建立、測試、驗證及發布軟體變更通知(SCN)與關鍵功能程序(KFP)的經驗,或能夠學習這些流程
- 能夠參與軟體規格、設計、測試與文件審查
- 具備向不同受眾清楚說明複雜技術主題的溝通能力
- 能夠與跨職能團隊及利害關係人有效合作
- 能夠提供技術指導、分享知識、支援入職並指導同事
- 可接受最多25%的國內及國際出差
- 新鮮人就業分類
福利待遇
- 支持學習、發展與職涯晉升的工作環境
- 專注於健康與福祉的計畫及資源
- 支持個人與職涯發展
- 國內及國際出差機會
- 不提供搬遷協助
