Applied Materialsは、半導体および先進ディスプレイの製造向けに、材料工学ソリューションを開発しています。同社の技術は、原子レベルで材料を精密に改質することを可能にし、その能力を産業生産に応用することで、半導体チップやディスプレイの製造を支えています。また、研究、ベンチャー投資、共同開発プログラムを通じてイノベーションを支援し、技術製造の進歩と、よりエネルギー効率の高いコンピューティングの発展に貢献しています。
グローバルソフトウェアサポートエンジニア｜アプライド マテリアルズ｜新竹オンサイト
新竹でアプライド マテリアルズの半導体製造装置向けソフトウェアをサポートします。複雑な問題を診断し、ソフトウェア変更を提供するとともに、顧客やグローバルな関係者を支援します。
仕事内容
- 部門横断チームと連携し、アプライド マテリアルズの装置を支えるソフトウェアアプリケーションとシステムのトラブルシューティングを行う
- High Value Problems（HVP）、システム上の欠陥、ソフトウェア障害を分析し、根本原因を特定して解決策を実施する
- ソフトウェアチケットシステムを通じて、明確かつ迅速な技術サポートを顧客に提供する
- 顧客の重大なソフトウェア問題について、関係者向けの定期的な進捗状況とレポートを作成する
- Software Change Notifications（SCN）とKey Feature Procedures（KFP）の作成、テスト、検証、リリースを行う
- 外部公開されたソフトウェア機能および仕様に関する顧客向けドキュメントを維持する
- ソフトウェア仕様、設計、テスト、ドキュメントに関するレビューに参加する
- 技術的なコーチング、知識共有、製品運用トレーニングを通じて、若手エンジニアのオンボーディングと育成を支援する
- 製品性能、業務効率、顧客体験を向上させるソフトウェア機能およびアプリケーションプロジェクトに貢献する
- エスカレーション、トレーニング、導入、その他の業務要件を支援するため、国内外に出張する
応募要件
- ソフトウェアサポートおよびエンジニアリング原則に関する確かな基礎知識
- ソフトウェアアプリケーションおよびシステム問題の診断に関する技術力
- High Value Problems（HVP）、システム上の欠陥、ソフトウェア障害を調査する能力
- 根本原因を特定し、問題解決まで推進するスキル
- Software Change Notifications（SCN）とKey Feature Procedures（KFP）の作成、テスト、検証、リリースの経験、またはこれらのプロセスを習得する意欲
- ソフトウェア仕様、設計、テスト、ドキュメントレビューに貢献する能力
- 複雑な技術的テーマをさまざまな対象者に説明できる明確なコミュニケーション能力
- 部門横断チームおよび関係者と効果的に協働できる実証された能力
- 技術的コーチング、知識共有、オンボーディング支援、同僚の指導を行う能力
- 国内外への出張に最大25%対応できること
- 新卒採用区分
福利厚生
- 学習、能力開発、キャリアアップを支援する職場環境
- 健康とウェルビーイングに重点を置いたプログラムとリソース
- 個人および専門能力の開発支援
- 国内外への出張機会
- 転居支援は利用できません