Applied Materials 为半导体和先进显示器制造业开发材料工程解决方案。其技术通过实现原子尺度的精确材料改性，并将这些能力应用于工业生产，帮助制造芯片和显示器。公司还通过研究、风险投资和联合开发项目支持创新，推动技术制造业发展以及更高能效计算的进步。
全球软件支持工程师｜应用材料｜新竹现场
为新竹的应用材料半导体设备提供软件支持。诊断复杂问题、交付软件变更，并协助客户和全球利益相关方。
描述
- 在跨职能团队协作下，排查支持应用材料设备的软件应用程序和系统
- 分析高价值问题（HVP）、系统性缺陷和软件故障，确定根本原因并实施解决方案
- 通过软件工单系统为客户提供清晰、及时的技术支持
- 定期准备有关客户关键软件问题的状态更新和报告，供相关利益相关方参考
- 创建、测试、验证并发布软件变更通知（SCN）和关键功能流程（KFP）
- 维护面向客户的文档，说明对外发布的软件功能和特性
- 参与涵盖软件规格、设计、测试和文档的评审
- 通过技术指导、知识分享和产品运营培训，协助初级工程师入职并促进其发展
- 参与提升产品性能、运营效率和客户体验的软件能力及应用项目
- 根据升级处理、培训、部署及其他业务需求，在国内和国际范围内出差
任职要求
- 具备扎实的软件支持和工程原理基础
- 熟练诊断软件应用程序和系统问题
- 能够调查高价值问题（HVP）、系统性缺陷和软件故障
- 能够确定根本原因并推动问题解决
- 具备创建、测试、验证和发布软件变更通知（SCN）及关键功能流程（KFP）的经验，或能够学习这些流程
- 能够参与软件规格、设计、测试和文档评审
- 具备向不同受众解释复杂技术主题的清晰沟通能力
- 能够与跨职能团队和利益相关方高效合作
- 能够提供技术指导、分享知识、支持入职并指导同事
- 能够接受最多25%的国内和国际出差
- 新毕业生就业分类
福利待遇
- 支持学习、发展和职业晋升的工作环境
- 专注于健康与福祉的项目和资源
- 支持个人和职业发展
- 国内和国际出差机会
- 不提供搬迁援助