NVIDIA
NVIDIA
NVIDIA opracowuje technologie przyspieszonych obliczeń i sztucznej inteligencji wykorzystywane w branży gier, centrach danych, chmurze obliczeniowej, ochronie zdrowia, produkcji, motoryzacji i robotyce. Firma rozwija procesory graficzne, platformy AI, technologie symulacyjne oraz rozwiązania dla konkretnych branż, w tym NVIDIA Omniverse do współpracy przy projektach 3D, NVIDIA DRIVE do rozwoju pojazdów autonomicznych i NVIDIA Clara do zastosowań medycznych. NVIDIA skupia duże zespoły techniczne pracujące nad infrastrukturą i oprogramowaniem wspierającymi zaawansowane obliczenia, symulacje oraz analitykę opartą na sztucznej inteligencji.

Inżynier projektowania układów obudów NVIDIA, sprzęt

Projektuj szybkie podłoża ASIC dla układów GPU i SoC firmy NVIDIA za pomocą narzędzi Cadence. Opracowuj układy obudów, przypisanie wyprowadzeń, trasowanie i dystrybucję zasilania dla zaawansowanych produktów półprzewodnikowych.

Opis

  • Współpracuj z technicznym kierownikiem ds. obudów i zespołami projektowymi przy opracowywaniu szczegółowych układów podłoży układów scalonych dla produktów NVIDIA.
  • Koordynuj harmonogramy z zespołami projektowymi i rozwiązuj kwestie kosztów, produkcji oraz projektowania elektrycznego.
  • Współpracuj z zespołem projektowania układów nad wdrażaniem szybkich obudów ASIC o dużej gęstości.
  • Twórz układy wyprowadzeń z podłoża dla obudów ASIC.
  • Optymalizuj przypisanie wyprowadzeń obudowy, uwzględniając kompromisy na poziomie systemu.
  • Korzystaj z narzędzi Cadence APD lub SiP do trasowania obudów, rozmieszczania elementów, projektowania stosu warstw, płaszczyzn odniesienia i dystrybucji zasilania.
  • Rekomenduj technicznemu kierownikowi ds. obudów kompromisowe rozwiązania układu.
  • Oceniaj rozmiar i koszt obudowy oraz wydajność systemu w ramach analiz wykonalności projektu.
  • Twórz symbole i bazy danych bibliotek CAD za pomocą narzędzi Cadence APD.
  • Opracowuj metody zwiększania wydajności projektowania układów.

Wymagania

  • Tytuł licencjata lub inżyniera w dziedzinie elektrotechniki albo równoważne doświadczenie.
  • Co najmniej dwa lata doświadczenia w projektowaniu układów płytek PCB dla kart graficznych, płyt głównych, kart liniowych lub pokrewnych technologii.
  • Doświadczenie w projektowaniu HDI będzie dodatkowym atutem.
  • Preferowane doświadczenie w projektowaniu układów podłoży dla obudów typu wire bond i flip chip.
  • Duże doświadczenie z Cadence APD lub SiP i/lub narzędziami do projektowania układów PCB, w tym Constraint Manager.
  • Dobra znajomość praktyk zapewniania integralności sygnałów o dużej szybkości.
  • Doświadczenie z Virtuoso i Calibre będzie dodatkowym atutem.
  • Doświadczenie w korzystaniu z Valor będzie pomocne.

Benefity

  • Wynagrodzenie w formie udziałów.
  • Świadczenia pracownicze.

Powiązane oferty pracy

Device Insight

Starszy inżynier danych — Databricks, praca hybrydowa w Monachium

Device Insight

Twórz zarządzane produkty danych w Databricks dla Device Insight, firmy tworzącej oprogramowanie dla przemysłowego IoT i inteligentnych fabryk. Projektuj niezawodne potoki, automatyzuj wdrożenia i rozwijaj analitykę samoobsługową.

Otwórz
AutoNation

Starszy administrator platform danych w AutoNation (praca zdalna, USA)

AutoNation

Kieruj niezawodnością, bezpieczeństwem, automatyzacją i modernizacją platform bazodanowych AutoNation. Wspieraj strategię danych w chmurze, analityki, replikacji i odtwarzania po awarii dla sprzedawcy samochodów.

Otwórz
Travelers

Dyrektor ds. inżynierii danych: Databricks, dbt i AWS

Travelers

Kieruj platformami inżynierii danych w firmie ubezpieczeniowej Travelers, opartymi na Databricks, dbt i AWS. Prowadź inżynierów i liderów technicznych, rozwijając architekturę, realizację, zarządzanie danymi i transformację platformy.

Otwórz