NVIDIA 致力于开发加速计算和人工智能技术，广泛应用于游戏、数据中心、云计算、医疗保健、制造、汽车和机器人等领域。其业务涵盖图形处理器、人工智能平台、仿真技术及面向行业的解决方案，包括支持协作式 3D 工作流程的 NVIDIA Omniverse、用于自动驾驶汽车开发的 NVIDIA DRIVE，以及面向医疗应用的 NVIDIA Clara。公司汇聚了众多技术团队，专注于构建支持先进计算、仿真和人工智能驱动分析的基础设施与软件。
英伟达硬件封装版图工程师
使用 Cadence 工具为英伟达 GPU 和 SoC 设计高速 ASIC 基板。 开发先进半导体产品的封装版图、引脚分配、布线和电源分配方案。
描述
- 与技术封装负责人及设计团队合作，为英伟达产品开发精细的 IC 基板版图。
- 与设计团队协调进度，并解决成本、制造和电气设计相关问题。
- 与版图团队合作，实现高速、高密度 ASIC 封装。
- 为 ASIC 封装创建基板引出布线图形。
- 通过系统级权衡优化封装引脚分配。
- 使用 Cadence APD 或 SiP 工具进行封装布线、布局、叠层、参考平面和电源分配设计。
- 向技术封装负责人提出版图权衡建议。
- 通过设计可行性研究评估封装尺寸、成本和系统性能。
- 使用 Cadence APD 工具创建符号和 CAD 库数据库。
- 开发提升版图效率的方法。
任职要求
- 电气工程学士学位或同等经验。
- 至少两年显卡、主板、线路卡或相关技术领域的 PCB 版图经验。
- 具备 HDI 设计经验者优先。
- 有线键合和倒装芯片封装的基板版图经验者优先。
- 熟练使用 Cadence APD 或 SiP 和/或 PCB 版图工具，包括 Constraint Manager。
- 深入理解高速信号完整性实践。
- 具备 Virtuoso 和 Calibre 经验者优先。
- 有使用 Valor 的经验更佳。
福利待遇
- 股权薪酬。
- 员工福利。