NVIDIAは、ゲーム、データセンター、クラウドコンピューティング、ヘルスケア、製造、自動車、ロボティクスなど幅広い分野で活用されるアクセラレーテッドコンピューティングと人工知能の技術を開発しています。グラフィックスプロセッシングユニット、AIプラットフォーム、シミュレーション、業界向けソリューションなどを手がけており、協働型3Dワークフロー向けのNVIDIA Omniverse、自動運転車両開発向けのNVIDIA DRIVE、ヘルスケア向けのNVIDIA Claraなどを展開しています。同社には、先進的なコンピューティング、シミュレーション、AIを活用した分析を支えるインフラストラクチャとソフトウェアに取り組む大規模な技術チームがあります。
NVIDIA ハードウェア向けパッケージレイアウトエンジニア
Cadence ツールを使用し、NVIDIA GPU および SoC 向けの高速 ASIC 基板を設計します。 先進半導体製品のパッケージレイアウト、ピン配置、配線、電源分配を開発します。
仕事内容
- テクニカルパッケージリードおよび設計チームと連携し、NVIDIA 製品向けの詳細な IC 基板レイアウトを開発します。
- 設計チームとスケジュールを調整し、コスト、製造、電気設計に関する課題に対応します。
- レイアウトチームと協力し、高速・高密度 ASIC パッケージを実現します。
- ASIC パッケージ向けの基板ブレークアウトパターンを作成します。
- システムレベルのトレードオフを考慮して、パッケージのピン割り当てを最適化します。
- Cadence APD または SiP ツールを使用して、パッケージの配線、配置、スタックアップ、リファレンスプレーン、電源分配を行います。
- テクニカルパッケージリードにレイアウト上のトレードオフを提案します。
- 設計の実現可能性調査を通じて、パッケージサイズ、コスト、システム性能を評価します。
- Cadence APD ツールでシンボルと CAD ライブラリデータベースを作成します。
- レイアウトの生産性を高める手法を開発します。
応募要件
- 電気工学の学士号、または同等の経験。
- グラフィックスカード、マザーボード、ラインカード、または関連技術における PCB レイアウト経験が 2 年以上。
- HDI 設計経験があれば尚可。
- ワイヤボンドおよびフリップチップパッケージの基板レイアウト経験が望ましい。
- Cadence APD または SiP、および／または Constraint Manager を含む PCB レイアウトツールの豊富な使用経験。
- 高速信号の完全性に関する実務知識。
- Virtuoso および Calibre の使用経験があれば尚可。
- Valor の使用経験があれば役立ちます。
福利厚生
- 株式報酬。
- 従業員向け福利厚生。
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