NVIDIA
NVIDIA
NVIDIA utvecklar tekniker för accelererad databehandling och artificiell intelligens som används inom spel, datacenter, molnbaserad databehandling, sjukvård, tillverkning, fordonsindustrin och robotik. Företagets arbete omfattar grafikprocessorer, AI-plattformar, simulering och branschspecifika lösningar, däribland NVIDIA Omniverse för samarbetsinriktade 3D-arbetsflöden, NVIDIA DRIVE för utveckling av autonoma fordon och NVIDIA Clara för tillämpningar inom sjukvården. Företaget samlar stora tekniska team som arbetar med den infrastruktur och programvara som stöder avancerad databehandling, simulering och AI-baserad analys.

NVIDIA-layoutingenjör för hårdvarupaket

Utforma höghastighetssubstrat för ASIC:er till NVIDIA-GPU:er och SoC:er med Cadence-verktyg. Utveckla kapslingslayouter, pinout, ledningsdragning och strömfördelning för avancerade halvledarprodukter.

Beskrivning

  • Samarbeta med den tekniska paketansvariga och designteam för att utveckla detaljerade IC-substratlayouter för NVIDIA-produkter.
  • Samordna tidsplaner med designteam och hantera frågor om kostnad, tillverkning och elektrisk design.
  • Arbeta med layoutteamet för att ta fram höghastighets-ASIC-kapslingar med hög komponenttäthet.
  • Skapa breakout-mönster i substrat för ASIC-kapslingar.
  • Optimera kapslingens pinntilldelningar utifrån avvägningar på systemnivå.
  • Använd Cadence APD- eller SiP-verktyg för kapslingsrouting, placering, lageruppbyggnad, referensplan och strömfördelning.
  • Rekommendera layoutavvägningar till den tekniska paketansvariga.
  • Bedöm kapslingsstorlek, kostnad och systemprestanda genom genomförbarhetsstudier.
  • Skapa symboler och CAD-biblioteksdatabaser med Cadence APD-verktyg.
  • Utveckla metoder för att effektivisera layoutarbetet.

Krav

  • Kandidatexamen i elektroteknik eller motsvarande erfarenhet.
  • Minst två års erfarenhet av PCB-layout för grafikkort, moderkort, linjekort eller liknande teknik.
  • Erfarenhet av HDI-design är meriterande.
  • Erfarenhet av substratlayout för wire bond- och flip chip-kapslingar är meriterande.
  • Gedigen erfarenhet av Cadence APD eller SiP och/eller PCB-layoutverktyg, inklusive Constraint Manager.
  • God förståelse för metoder för signalintegritet vid höga hastigheter.
  • Erfarenhet av Virtuoso och Calibre är meriterande.
  • Erfarenhet av Valor är en fördel.

Förmåner

  • Aktieersättning.
  • Personal förmåner.

Relaterade jobb