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NVIDIA
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Sponsor per visto H1BAssistenza sanitariaIndustria manifatturieraIntelligenza artificiale
NVIDIA sviluppa tecnologie di calcolo accelerato e intelligenza artificiale utilizzate nei videogiochi, nei data center, nel cloud computing, nell’assistenza sanitaria, nella produzione, nel settore automobilistico e nella robotica. Le sue attività comprendono unità di elaborazione grafica, piattaforme di IA, simulazione e soluzioni specifiche per diversi settori, tra cui NVIDIA Omniverse per flussi di lavoro collaborativi in 3D, NVIDIA DRIVE per lo sviluppo di veicoli autonomi e NVIDIA Clara per le applicazioni sanitarie. L’azienda riunisce grandi team tecnici impegnati nello sviluppo dell’infrastruttura e del software che supportano il calcolo avanzato, la simulazione e l’analisi basata sull’IA.
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Offerte dell’azienda

Ingegnere di layout dei package NVIDIA, hardware

Progetta substrati ASIC ad alta velocità per GPU e SoC NVIDIA usando gli strumenti Cadence. Sviluppa layout dei package, assegnazioni dei pin, instradamento e distribuzione dell’alimentazione per prodotti avanzati a semiconduttore.

USStati UnitiAZArizonaCACaliforniaNVNevadaOROregonWAWashington
108.000 $ – 184.000 $ / anno
IbridoTempo pienoJuniorIntermedioLingua Richiesta: ingleseIngegnere hardware

Descrizione

  • Collabora con il responsabile tecnico dei package e i team di progettazione per sviluppare layout dettagliati dei substrati dei circuiti integrati per i prodotti NVIDIA.
  • Coordina le tempistiche con i team di progettazione e affronta questioni relative a costi, produzione e progettazione elettrica.
  • Collabora con il team Layout per realizzare package ASIC ad alta velocità e alta densità.
  • Crea schemi di breakout del substrato per package ASIC.
  • Ottimizza l’assegnazione dei pin del package valutando i compromessi a livello di sistema.
  • Usa gli strumenti Cadence APD o SiP per l’instradamento e il posizionamento del package, la configurazione degli strati, i piani di riferimento e la distribuzione dell’alimentazione.
  • Propone compromessi di layout al responsabile tecnico dei package.
  • Valuta dimensioni e costi del package e le prestazioni del sistema attraverso studi di fattibilità del progetto.
  • Crea simboli e database di librerie CAD con gli strumenti Cadence APD.
  • Sviluppa metodi per migliorare la produttività del layout.

Requisiti

  • Laurea in Ingegneria elettrica o esperienza equivalente.
  • Almeno due anni di esperienza nel layout di PCB per schede grafiche, schede madri, line card o tecnologie correlate.
  • L’esperienza nella progettazione HDI è considerata un plus.
  • È preferibile esperienza nel layout di substrati per package wire bond e flip-chip.
  • Ottima esperienza con Cadence APD o SiP e/o strumenti di layout PCB, incluso Constraint Manager.
  • Solida conoscenza delle pratiche di integrità del segnale ad alta velocità.
  • L’esperienza con Virtuoso e Calibre è considerata un plus.
  • L’esperienza con Valor è utile.

Benefit

  • Compenso in azioni.
  • Benefit per i dipendenti.

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