Bumubuo ang NVIDIA ng mga teknolohiya para sa pinabilis na computing at artificial intelligence na ginagamit sa gaming, mga data center, cloud computing, pangangalagang pangkalusugan, pagmamanupaktura, automotive, at robotics. Saklaw ng gawain nito ang mga graphics processing unit, AI platform, simulation, at mga solusyong nakatuon sa iba’t ibang industriya, kabilang ang NVIDIA Omniverse para sa magkatuwang na 3D workflow, NVIDIA DRIVE para sa pagbuo ng mga autonomous na sasakyan, at NVIDIA Clara para sa mga aplikasyon sa pangangalagang pangkalusugan. Pinagsasama ng kumpanya ang malalaking teknikal na team na gumagawa ng imprastraktura at software na sumusuporta sa advanced computing, simulation, at AI-driven analytics.
Inhinyero ng Package Layout ng NVIDIA, Hardware
Magdisenyo ng mga high-speed na ASIC substrate para sa mga GPU at SoC ng NVIDIA gamit ang mga tool ng Cadence. Bumuo ng mga package layout, pinout, routing, at power distribution para sa mga advanced na produktong semiconductor.
Paglalarawan
- Makipagtulungan sa Technical Package Lead at mga design team upang bumuo ng detalyadong IC substrate layout para sa mga produkto ng NVIDIA.
- I-coordinate ang mga iskedyul kasama ng mga design team at tugunan ang mga usapin sa gastos, pagmamanupaktura, at electrical design.
- Makipagtulungan sa Layout team upang gumawa ng mga high-speed at high-density na ASIC package.
- Gumawa ng mga substrate breakout pattern para sa mga ASIC package.
- I-optimize ang pagtatalaga ng mga package pin gamit ang mga trade-off sa antas ng system.
- Gamitin ang mga tool na Cadence APD o SiP para sa package routing, placement, stack-up, reference plane, at power distribution.
- Magrekomenda ng mga trade-off sa layout sa Technical Package Lead.
- Suriin ang laki at gastos ng package at performance ng system sa pamamagitan ng mga pag-aaral sa pagiging praktikal ng disenyo.
- Gumawa ng mga simbolo at CAD library database gamit ang mga tool ng Cadence APD.
- Bumuo ng mga paraan upang mapahusay ang produktibidad sa layout.
Mga Kinakailangan
- Bachelor’s degree sa Electrical Engineering o katumbas na karanasan.
- Hindi bababa sa dalawang taong karanasan sa PCB layout para sa mga graphics card, motherboard, line card, o kaugnay na teknolohiya.
- Karagdagang bentahe ang karanasan sa HDI design.
- Mas gusto ang karanasan sa substrate layout para sa wire bond at flip chip package.
- Malawak na karanasan sa Cadence APD o SiP at/o mga PCB layout tool, kabilang ang Constraint Manager.
- Matibay na pag-unawa sa mga kasanayan sa high-speed signal integrity.
- Karagdagang bentahe ang karanasan sa Virtuoso at Calibre.
- Kapaki-pakinabang ang karanasan sa paggamit ng Valor.
Mga Benepisyo
- Equity compensation.
- Mga benepisyo para sa empleyado.