NVIDIA membangunkan teknologi pengkomputeran dipercepat dan kecerdasan buatan yang digunakan dalam pelbagai bidang, termasuk permainan video, pusat data, pengkomputeran awan, penjagaan kesihatan, pembuatan, automotif dan robotik. Usahanya merangkumi unit pemprosesan grafik, platform AI, simulasi serta penyelesaian khusus industri, termasuk NVIDIA Omniverse untuk aliran kerja 3D kolaboratif, NVIDIA DRIVE untuk pembangunan kenderaan autonomi dan NVIDIA Clara untuk aplikasi penjagaan kesihatan. Syarikat ini menghimpunkan pasukan teknikal besar yang membangunkan infrastruktur dan perisian untuk menyokong pengkomputeran termaju, simulasi dan analitik berasaskan AI.
Jurutera Susun Atur Pakej NVIDIA, Perkakasan
Mereka bentuk substrat ASIC berkelajuan tinggi untuk GPU dan SoC NVIDIA menggunakan alat Cadence. Membangunkan susun atur pakej, pinout, penghalaan dan pengagihan kuasa untuk produk semikonduktor canggih.
Penerangan
- Bekerjasama dengan Technical Package Lead dan pasukan reka bentuk untuk membangunkan susun atur substrat IC yang terperinci bagi produk NVIDIA.
- Menyelaraskan jadual dengan pasukan reka bentuk serta menangani isu kos, pembuatan dan reka bentuk elektrik.
- Bekerja dengan pasukan Layout untuk melaksanakan pakej ASIC berkelajuan tinggi dan berketumpatan tinggi.
- Mencipta corak breakout substrat untuk pakej ASIC.
- Mengoptimumkan penetapan pin pakej berdasarkan pertimbangan peringkat sistem.
- Menggunakan alat Cadence APD atau SiP untuk penghalaan pakej, penempatan, tindanan lapisan, satah rujukan dan pengagihan kuasa.
- Mengesyorkan pertimbangan susun atur kepada Technical Package Lead.
- Menilai saiz dan kos pakej serta prestasi sistem melalui kajian kebolehlaksanaan reka bentuk.
- Mencipta simbol dan pangkalan data pustaka CAD dengan alat Cadence APD.
- Membangunkan kaedah untuk meningkatkan produktiviti susun atur.
Keperluan
- Ijazah sarjana muda dalam Kejuruteraan Elektrik atau pengalaman setara.
- Sekurang-kurangnya dua tahun pengalaman susun atur PCB dengan kad grafik, papan induk, kad talian atau teknologi berkaitan.
- Pengalaman reka bentuk HDI ialah satu kelebihan.
- Pengalaman susun atur substrat dengan pakej wire bond dan flip chip diutamakan.
- Pengalaman kukuh menggunakan Cadence APD atau SiP dan/atau alat susun atur PCB, termasuk Constraint Manager.
- Pemahaman mantap tentang amalan integriti isyarat berkelajuan tinggi.
- Pengalaman menggunakan Virtuoso dan Calibre ialah satu kelebihan.
- Pengalaman menggunakan Valor bermanfaat.
Faedah
- Pampasan ekuiti.
- Faedah pekerja.