NVIDIA는 게임, 데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅, 헬스케어, 제조, 자동차, 로보틱스 등 다양한 분야에서 활용되는 가속 컴퓨팅 및 인공지능 기술을 개발합니다. 그래픽 처리 장치, AI 플랫폼, 시뮬레이션, 산업별 솔루션을 아우르며, 협업형 3D 워크플로를 위한 NVIDIA Omniverse, 자율주행 차량 개발을 위한 NVIDIA DRIVE, 헬스케어 애플리케이션을 위한 NVIDIA Clara 등을 제공합니다. NVIDIA는 첨단 컴퓨팅, 시뮬레이션, AI 기반 분석을 지원하는 인프라와 소프트웨어를 개발하는 대규모 기술 팀을 운영합니다.
NVIDIA 하드웨어 패키지 레이아웃 엔지니어
Cadence 도구를 사용해 NVIDIA GPU와 SoC용 고속 ASIC 기판을 설계합니다. 첨단 반도체 제품의 패키지 레이아웃, 핀 배치, 라우팅 및 전력 분배를 개발합니다.
설명
- 기술 패키지 리드 및 설계 팀과 협력해 NVIDIA 제품의 상세한 IC 기판 레이아웃을 개발합니다.
- 설계 팀과 일정을 조율하고 비용, 제조 및 전기 설계 문제를 해결합니다.
- 레이아웃 팀과 함께 고속·고밀도 ASIC 패키지를 구현합니다.
- ASIC 패키지용 기판 브레이크아웃 패턴을 작성합니다.
- 시스템 수준의 트레이드오프를 고려해 패키지 핀 할당을 최적화합니다.
- Cadence APD 또는 SiP 도구를 사용해 패키지 라우팅, 배치, 스택업, 기준면 및 전력 분배를 수행합니다.
- 기술 패키지 리드에게 레이아웃 트레이드오프를 제안합니다.
- 설계 타당성 연구를 통해 패키지 크기, 비용 및 시스템 성능을 평가합니다.
- Cadence APD 도구로 심볼과 CAD 라이브러리 데이터베이스를 만듭니다.
- 레이아웃 생산성을 높이는 방법을 개발합니다.
지원 자격
- 전기공학 학사 학위 또는 이에 준하는 경력.
- 그래픽 카드, 메인보드, 라인 카드 또는 관련 기술 분야의 PCB 레이아웃 경력 2년 이상.
- HDI 설계 경험이 있으면 우대합니다.
- 와이어 본드 및 플립칩 패키지의 기판 레이아웃 경험을 선호합니다.
- Constraint Manager를 포함한 Cadence APD 또는 SiP 및/또는 PCB 레이아웃 도구를 능숙하게 다룰 수 있어야 합니다.
- 고속 신호 무결성 실무에 대한 탄탄한 이해.
- Virtuoso 및 Calibre 사용 경험이 있으면 우대합니다.
- Valor 사용 경험이 있으면 도움이 됩니다.
복리후생
- 주식 보상.
- 직원 복리후생.
