NVIDIA vyvíja technológie akcelerovaných výpočtov a umelej inteligencie, ktoré sa využívajú v hernom priemysle, dátových centrách, cloud computingu, zdravotníctve, výrobe, automobilovom priemysle a robotike. Jej činnosť zahŕňa grafické procesorové jednotky, platformy umelej inteligencie, simulácie a riešenia zamerané na konkrétne odvetvia vrátane NVIDIA Omniverse pre kolaboratívne 3D pracovné postupy, NVIDIA DRIVE na vývoj autonómnych vozidiel a NVIDIA Clara pre zdravotnícke aplikácie. Spoločnosť spája veľké technické tímy, ktoré pracujú na infraštruktúre a softvéri podporujúcich pokročilé výpočty, simulácie a analytiku založenú na umelej inteligencii.
NVIDIA Inžinier rozloženia puzdier, hardvér
Navrhujte vysokorýchlostné substráty ASIC pre GPU a SoC NVIDIA pomocou nástrojov Cadence. Vyvíjajte rozloženia puzdier, zapojenie pinov, vedenie spojov a distribúciu napájania pre pokročilé polovodičové produkty.
Popis
- Spolupracujte s technickým vedúcim pre puzdrenie a konštrukčnými tímami na vývoji podrobných rozložení substrátov integrovaných obvodov pre produkty NVIDIA.
- Koordinujte harmonogramy s konštrukčnými tímami a riešte otázky nákladov, výroby a elektrického návrhu.
- Spolupracujte s tímom rozloženia na realizácii vysokorýchlostných a vysokohustotných puzdier ASIC.
- Vytvárajte vzory vyvedenia spojov zo substrátu pre puzdrá ASIC.
- Optimalizujte priradenie pinov puzdra na základe kompromisov na úrovni systému.
- Používajte nástroje Cadence APD alebo SiP na vedenie spojov, umiestňovanie, skladbu vrstiev, referenčné roviny a distribúciu napájania v puzdre.
- Odporúčajte technickému vedúcemu pre puzdrenie kompromisy pri návrhu rozloženia.
- Posudzujte veľkosť a náklady puzdra, ako aj výkon systému, prostredníctvom štúdií realizovateľnosti návrhu.
- Vytvárajte symboly a databázy knižníc CAD pomocou nástrojov Cadence APD.
- Vyvíjajte metódy na zvýšenie produktivity pri návrhu rozloženia.
Požiadavky
- Bakalárske vzdelanie v odbore elektrotechnika alebo rovnocenné skúsenosti.
- Aspoň dva roky skúseností s návrhom rozloženia dosiek plošných spojov pre grafické karty, základné dosky, linkové karty alebo súvisiace technológie.
- Skúsenosti s návrhom HDI sú výhodou.
- Uprednostňujú sa skúsenosti s rozložením substrátov v puzdrách s drôtovým prepojením a technológiou flip-chip.
- Rozsiahle skúsenosti s nástrojmi Cadence APD alebo SiP a/alebo nástrojmi na návrh rozloženia dosiek plošných spojov vrátane Constraint Manager.
- Dobré znalosti postupov na zabezpečenie integrity vysokorýchlostných signálov.
- Skúsenosti s Virtuoso a Calibre sú výhodou.
- Skúsenosti s používaním nástroja Valor sú vítané.
Benefity
- Kapitálová odmena.
- Zamestnanecké výhody.