A NVIDIA desenvolve tecnologias de computação acelerada e inteligência artificial usadas em jogos, data centers, computação em nuvem, saúde, manufatura, setor automotivo e robótica. Seu trabalho abrange unidades de processamento gráfico, plataformas de IA, simulação e soluções voltadas para diferentes setores, incluindo o NVIDIA Omniverse para fluxos de trabalho colaborativos em 3D, o NVIDIA DRIVE para o desenvolvimento de veículos autônomos e o NVIDIA Clara para aplicações na área da saúde. A empresa reúne grandes equipes técnicas que trabalham na infraestrutura e no software que dão suporte à computação avançada, à simulação e à análise orientada por IA.
Engenheiro de layout de encapsulamento NVIDIA, hardware
Projete substratos ASIC de alta velocidade para GPUs e SoCs da NVIDIA usando ferramentas Cadence. Desenvolva layouts de encapsulamento, pinagens, roteamento e distribuição de energia para produtos avançados de semicondutores.
Descrição
- Trabalhe em parceria com o líder técnico de encapsulamento e as equipes de design para desenvolver layouts detalhados de substratos de circuitos integrados para produtos NVIDIA.
- Coordene cronogramas com as equipes de design e trate de questões de custo, fabricação e projeto elétrico.
- Trabalhe com a equipe de layout para implementar encapsulamentos ASIC de alta velocidade e alta densidade.
- Crie padrões de breakout de substrato para encapsulamentos ASIC.
- Otimize as atribuições de pinos do encapsulamento considerando compensações em nível de sistema.
- Use as ferramentas Cadence APD ou SiP para roteamento e posicionamento do encapsulamento, configuração de camadas, planos de referência e distribuição de energia.
- Recomende alternativas de layout ao líder técnico de encapsulamento.
- Avalie o tamanho e o custo do encapsulamento e o desempenho do sistema por meio de estudos de viabilidade do projeto.
- Crie símbolos e bancos de dados de bibliotecas CAD com as ferramentas Cadence APD.
- Desenvolva métodos para aumentar a produtividade de layout.
Requisitos
- Bacharelado em Engenharia Elétrica ou experiência equivalente.
- Pelo menos dois anos de experiência em layout de PCB para placas de vídeo, placas-mãe, placas de linha ou tecnologias relacionadas.
- Experiência em projeto HDI é um diferencial.
- É desejável experiência em layout de substratos para encapsulamentos com wire bond e flip-chip.
- Ampla experiência com Cadence APD ou SiP e/ou ferramentas de layout de PCB, incluindo Constraint Manager.
- Bom conhecimento de práticas de integridade de sinal de alta velocidade.
- Experiência com Virtuoso e Calibre é um diferencial.
- Experiência com Valor é útil.
Benefícios
- Remuneração em ações.
- Benefícios para funcionários.